CPO四大测试阶段与ficonTEC核心地位
近期广发HK发布Formfactor相关研报，其调研深度显著优于市场泛泛解读，信息源自英伟达、台积电一线产业链，具备较高参考价值。结合2026年Q1最新产业进展，对CPO全流程测试环节与ficonTEC的不可替代地位进行系统性梳理，同时澄清市场不实传言，回归产业本质逻辑。
CPO量产依赖四大核心测试环节，环环相扣且技术壁垒逐级提升，ficonTEC凭借纳米级对准与光电协同测试技术，贯穿全流程核心节点，成为台积电、英伟达CPO量产的核心刚需设备商。
Insert 1：PIC/EIC晶圆级CP测试
核心目的为混合键合前对光芯片、电芯片晶圆全检，保障基底良率，工艺成熟难度有限。主流供应为泰瑞达+Formfactor，最新补充爱德万+ficonTEC联合切入，Formfactor未垄断该环节份额。此阶段为基础电学检测，并非ficonTEC核心战场，份额分散不影响全局格局。
Insert 2：光电混合互连测试（OE/COUPE测试）
CPO测试难度、价值量最高的核心环节，验证键合后光电互连完整性与信号传输性能。泰瑞达+ficonTEC机台已于2026年Q1启动试产，爱德万+旺矽（MPI）仍处于设计阶段，计划Q4验证。ficonTEC光测模块兼容全品类ATE设备，爱德万亦主动寻求合作，其5纳米运动控制平台与双面测试技术构筑20年技术护城河，台积电、英伟达均以此为量产标配。
Insert 3：光纤阵列单元测试（FAU/OE测试）
聚焦FAU光学性能与精准对准，同步完成光引擎全功能验证，为ficonTEC传统优势领域。公司相关设备Q1已进入试产阶段，致茂（Chroma）仍在设计环节，预计Q4启动验证，技术进度差距显著。
Insert 4：系统级整机测试
最终验证CPO系统整体功能，当前由英伟达手动测试为主，核心设备供应商为ficonTEC、泰瑞达、致茂。产业端迫切需求自动化量产方案，英伟达对ficonTEC设备交付进度高度依赖。
四大环节梳理清晰可见，ficonTEC全覆盖CPO测试全流程核心工位，并非单一设备供应，而是提供全自动精密测试流水线，这也是公司深耕光电子领域25年的核心价值体现。
针对Digitimes等台媒小黑文，核心谬误集中于三点：一是混淆测试阶段，将Formfactor在Insert 1的份额，伪造成替代ficonTEC的证据，无视Insert 2、3的绝对壁垒；二是抹黑中资背景与技术能力，CPO核心难点是纳米级光路对准，而非传统电学探针，恰好是ficonTEC的强项；三是编造“跳过工序”逻辑，即便跳过Insert 2，Insert 3仍需依赖ficonTEC，自相矛盾。
投资本质是认知变现，唯有刨根问底厘清产业逻辑，才能抵御市场噪音干扰。CPO量产周期确定，ficonTEC作为全流程核心设备商，卡位AI算力硬件最确定的“卖铲人”环节，长期价值无需被短期杂音扰动。Let noise just be noise。
罗博特科(SZ300757)