“芯片缺货，原来卡在一层铜皮？” 合肥刚量产4.5微米铜箔，离日本3微米只差头发丝。 这层铜皮比面膜还薄，却得扛住HBM内存的烫和固态电池的刺。 新能源车一年吃掉50万吨，留给芯片的只剩1万吨，抢铜箔比抢锂矿还凶。 日本把3微米以下做到缺陷率0.1%，像打印纸一样卷着卖；国内还在0.3微米粗糙度上磨，磁控溅镀听起来像科幻，其实就是拿离子当砂纸慢慢抛光。 最魔幻的是，美国QuantumScape干脆不要铜了，直接上陶瓷基板——贵得离谱，但人家赌的是“以后连铜都省”。 中科院的新招更野：铜上长石墨烯，电阻直接打骨折，等于给铜箔套了件超导外套。 要是真能绕过电解工艺，日企的护城河就白挖了。 一句话，光刻机是面子，铜箔是里子。里子要是破个洞，面子再靓也兜不住。
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