华为昇腾专家解读要点：
1、芯片
- 920C：双Die，660 mm²×2，N+2工艺，算力最高，良率最低，只用于推理。
- 950：全新410 mm² Die，N+2工艺，双Die封装，算力比920C降约1/3，良率大幅提升，FP8原生支持，取消FP8→FP16转换损失，定价10万元/卡，重点客户8万元。
- 960：继续用410 mm² Die，四Die封装，算力×2，价格约15万元/卡。
- 970：Die回到660 mm²，工艺升到N+3，性能再提30%，四Die封装，价格24-25万元/卡。
2、存储
自研HBM明年Q1上市，性能目标HBM2e，先解决有没有，再追HBM3。
3、互联与集群
- 单卡带宽：950起步200 GB/s，后续960、970同档。
- 交换机：384卡集群用256口400G；8000/15000卡集群标配512口800G交换机，直接上800G光模块。
- 协议：UBLink+EB，全链路开源，覆盖CPU-NPU-GPU-内存，热迁移、内存池化、毫秒级故障切换全部落地，3-4年内部打磨，现可直接复制到15000卡。
- 集群规模：950验证8000卡，960/970直接拉到15000卡，理论上限远高于此。
- 训练定位：384卡只能做Fine-tune/RL，预训练必须8000卡起步，这是制程落后下的现实选择。
4、产品路线
- 架构：950/960/970同时提供ASIC（昇腾Core）和GPGPU两种子型号，分别对应CANN生态和Cuda兼容生态，客户自选。
- 命名：研发内部按920C→920D迭代；市场对外直接跳950/960/970，方便商业宣传，实质同一套东西。
- 出货：今年920C约60万颗；明年920C继续60万颗，950系列40-50万颗，总量100-110万颗。
5、价格
950卖8-10万，960卖15万，970卖24-25万，阶梯清晰，没有议价空间。
6、与寒武纪HSL区别
HSL只做CPU-CPU；UBLink做全设备统一总线，更底层，已开源。
7、大集群必要性
N+2制程单卡算力见顶，只能靠堆规模补训练短板，成本再高也得做，否则无法进入预训练市场。
8、生态
CANN继续迭代，同时给出Cuda兼容版换客户上手，开源库、算子、编译器全部放出，三年为期，目标把用户量从十万拉到百万级。
9、鲲鹏搭配
8000卡集群里昇腾950与鲲鹏950按3:1或4:1混布，CPU算力同步扩容，协议一致，无缝协同。
10、核心壁垒
硬件只是门票，协议+软件栈才是大规模集群的生死线，延迟、容错、资源碎片、热迁移全靠它解决，通用计算时代用不上，现在非有不可。
