[微风]中日“半导体战争”打响，日本断供半导体芯片，中国的反应很得当。 日本作为设备供应大国，其政策调整直接牵动供应链稳定。 2023年，日本经济产业省出台出口管制修正案，针对23项半导体制造设备实施许可制度，这些设备包括清洗机、沉积机和光刻机，覆盖芯片生产全流程，表面上看，此举未指定对象，但鉴于中国是最大需求方，实际影响指向明确。 上海某芯片工厂的车间里，工程师们盯着监控屏幕脸色凝重。日本供应商的光刻胶断供通知，让价值百亿的生产线面临停摆。 光刻胶、氟化氢等十余种芯片制造核心物资被列入限制清单，精准打击了中国半导体产业链的薄弱环节。 日本经济产业省甚至修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，将管制范围从设备延伸至材料和技术。这种层层加码的管制，让中国芯片企业感受到前所未有的压力。 面对日本的技术围堵，中国并未陷入被动。商务部迅速行动，连续出台反制措施。2025年7月，商务部公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，这一举动被解读为对美日技术联盟的精准回应。 更引人注目的是，商务部在9月宣布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查，直指美国在半导体领域对华采取的一系列禁止和限制措施。 这些反制措施并非简单的报复，而是通过法律手段维护自身产业权益，展现了中国在技术博弈中的成熟策略。 国内半导体行业也在加速调整。格芯（GlobalFoundries）宣布与中国本地晶圆厂达成最终协议，为中国大陆客户提供可靠供应，这种国际合作模式为中国企业开辟了新的供应链渠道。 同时，业内普遍认为，日本断供虽然短期内造成供应链压力，但长期看反而能加速推动国内半导体技术的自主研发和创新。 一位业内专家私下透露：“这次危机倒逼我们重新审视供应链安全，很多企业开始主动寻找替代方案，甚至一些之前被忽视的国产技术突然获得了市场机会。”这种危机中的转机，或许正是中国半导体产业升级的催化剂。 日本的技术封锁还在持续升级。2024年7月，日本再度更新出口管制清单，新增互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜、量子计算机等高端物项。 2025年4月，日本经济产业省又发布公告，新增或修订数十个管制物项，覆盖先进集成电路芯片、芯片生产装置、化学制剂等领域。 这种步步紧逼的态势，让中日半导体博弈呈现出长期化、复杂化的特征。有分析人士指出，日本的技术封锁背后，更深层次的博弈正在展开，这不仅仅是经济问题，更是科技主导权的争夺。 全球半导体供应链的稳定性受到挑战，重组已成必然趋势。外媒报道称，全球半导体供应链开始重组，各国都在加强本土产业链建设。 中国作为全球最大的半导体市场，其应对策略不仅关乎自身发展，也将影响全球产业格局。在这场没有硝烟的战争中，中国展现出的韧性和智慧，或许能为全球半导体产业的未来发展提供新的思路。 当技术成为政治博弈的筹码，普通消费者可能要面对电子产品价格上涨的现实，而产业界则需要思考如何在逆全球化浪潮中寻找新的平衡点。这场半导体之争的最终走向，值得我们每个人持续关注和思考。
