PCB概念核心15家公司梳理(附股):1、沪电股份全球5家掌握112G高速背板

锴锐聊商业 2025-07-31 11:17:19

PCB概念核心15家公司梳理(附股):

1、沪电股份

全球5家掌握112G高速背板技术的企业之一,覆盖英伟达GPU主板、谷歌ASIC载板及800G光模块背板,昆山新厂2024年投产缓解黄石厂98%的产能利用率。

2、东山精密

通过产线整合降低20-30%成本,同步发展英伟达服务器背板与800G光模块业务,HDI技术适配CoWoS封装需求。

3、景旺电子

珠海+龙川基地扩产推动IC载板全球份额从不足1%升至8%(2024年),正认证英伟达载板二供资格。

4、鹏鼎控股

全球SLP市占率70%,mSAP工艺实现10μm线宽技术,已获英伟达Orin模组订单并向AI服务器延伸。

5、胜宏科技

英伟达DGX服务器主板核心供应商(份额超60%),惠州新增30万㎡/月HDI产能专供ASIC,国内唯一通过NV Delta Level认证。

6、深南电路

无锡基地量产FC-BGA载板(用于英伟达GPU),良率85%领先行业,国内唯一具备5nm芯片载板能力。

7、生益科技

高频CCL材料M9系列替代罗杰斯并通过英伟达认证,2024年市占率预计从15%翻倍至35%,单吨毛利达2.5万元。

8、生益电子

主营谷歌/亚马逊ASIC载板,东城四期2024年投产后营收预增40%,ABF材料涂覆技术打破味之素垄断。

9、兴森科技

珠海基地2024年量产FC-CSP载板并送样英伟达Orin芯片,满产营收60亿元,新厂产能为现有8倍。

10、大族数控

PCB钻孔设备国内市占率70%,载板扩产带动需求倍增,钻孔密度技术领先。

11、鼎泰高科

全球钻针市场份额25%,扩产周期下耗材需求刚性,钻针业务占营收75%。

12、铜冠铜箔

HVLP铜箔通过台光电认证,替代三井金属高频产品,单价较普通铜箔高50%。

13、芯碁微装

直写光刻设备国产化加速,载板领域市占率从5%升至25%,设备价格仅为日本同类40%。

14、方正科技

珠海基地布局高端HDI及载板产能,2024年量产FC-BGA封装基板,目标切入AI服务器供应链。

15、德福科技

高端HVLP铜箔通过生益科技认证,用于高频CCL材料,单吨毛利达2.8万元(行业普通铜箔约0.5万元)。

(中一,超声电子,抢瑞技术,中英科技,中富电路,颈拓,四创电子,一博科技,中富通,弘信电子,神州信息,利欧等)

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