全球半导体设备厂商TOP10（2024年数据）
ASML（荷兰）：以超300亿美元营收蝉联榜首，垄断EUV光刻机技术，支撑7纳米及以下先进制程。
应用材料（美国）：营收约250亿美元，产品线覆盖沉积、刻蚀等全流程，技术全面性领先。
泛林集团（美国）：刻蚀设备领域龙头，营收162亿美元，受益于AI芯片需求激增。
东京电子（日本）：营收约130亿美元，精密涂胶显影设备主导者，营收同比增长17%。
科磊（美国）：营收107亿美元，检测设备龙头，工艺控制技术全球领先。
北方华创（中国）：营收约42亿美元，半导体业务营收增长39.4%，刻蚀与沉积设备技术突破推动排名上升。3
7-10名依次为日本迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、荷兰ASM国际（ASMI）和日本迪斯科（Disco）。4
