小米成立芯片平台部 有媒体报道称小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。
小米公关总经理王化回应称手机产品部的芯片平台部一直存在,主要负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司时间不晚于2021年。
新浪科技这个独家消息也不怎么靠谱嘛[吃瓜]
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