新凯来四大技术 第一項技術，晶圓傳輸裝置及半導體設備專利技術，過個技術通過智能化、高精度與穩定性設計，契合半導體製造，完成一種超越，也就是說以後要用更先進製程與自動化升級的趨勢，這個直接縮短芯片生產周期。 人力成本節省30%以上，良率飆升，更重要支持5納米以下先進製程，芯片製造不再「卡脖子」。 更重要這個可以在汽車電子、醫療器械等精密製造領域也能用，技術復用性強。 這是國產半導體設備突圍的「王牌技術」。 新凱來第二項技術是半導體製造全流程設備產品線，里面包含6大類31款設備，從刻蝕設備到沈積設備，再到量檢測設備，是一條完整流水線。 特別要提下武夷山系列，突破等離子體控製與高精度腔體設計技術，那麽就不需要再用美國應用材料等國際巨頭產品，我們已突破限製。 天門山系列光學測量設備，其原子層沈積（ALD）設備"阿里山"系列實現2nm工藝節點驗證。這是納米級精度測量技術為光刻機研發奠定基礎。這是迎來光刻機新時代的技術。 新凱來第三項技術，智能製造與自動化，這個完全是拋棄以前的原則，打造新的模式， 升降結構設備通過智能傳感器和實時監控系統實現精準控製，應用於電子裝配、機械加工等領域。 這種創新對以前的技術是一種碾壓，也令人感慨，淘汰老美芯片已是板上釘釘。 第四個技術是與華為的技術協同，共同申請「自對準四重成像技術」專利，技術基因承襲華為「星光工程」的半導體設備研發項目。 我們的發展不是孤立，而是和國內第一科技公司一同合作，這是一個星光工程的研發項目，這里突破先進製程限製，減少對外依賴，產業層面，推動國產設備與材料配套升級； 可以帶動幾萬億的國產供應鏈，帶來價值不可估量。商業層面來說，搶占高端市場，構建技術生態壁壘。 以前以為我們只做中低端的製造時代，已過去了。 這里我們要知道通過多次光刻和蝕刻實現5納米以下製程，這一技術直接減少了對ASML等國際巨頭高端光刻機的依賴，為國內半導體製造突破「卡脖子」難題提供了解決方案，這太令人震撼了。 這也是楊長順拆解華為PuraX處理器，講一句話，華為CPU又升級了！
