新凯来概念爆发，半导体材料受益梳理
半导体材料是半导体产业的上游，主要包括制造材料和封装材料。其中，制造材料有七大类，以下列举其中四类。
1. 硅片
硅片是半导体的核心衬底材料，由高纯度单晶硅组成，其作用是作为芯片的物理载体。全球硅片市场的CR5高达90%，而国内的8英寸硅片国产化率约为50%，12英寸约为10%。
2. 掩模版
掩模版是光刻工艺所使用的高精度模板，由石英玻璃、铬层和感光胶组成，主要用于将电路图形转移到硅片上。目前，全球掩模版市场除了晶圆大厂自产外，主要被Photronics、Toppan、DNP等公司占据。
3. 光刻胶
光刻胶是光刻工艺中的感光材料，由树脂、感光剂、溶剂、添加剂等组成，主要用于将掩模版上的图形转移到基底。目前，全球光刻胶市场主要被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、富士胶片等公司占据，而国内的ArF、EUV等高端光刻胶的国产化率低于10%。
4. 湿电子化学品
湿电子化学品是用于晶圆清洗、蚀刻、抛光等工艺的高纯度化学试剂，主要用于去除杂质、蚀刻材料层、表面处理等。目前，全球湿电子化学品市场主要被关东化学、巴斯夫、霍尼韦尔等公司占据，而国内的G3以下湿电子化学品的国产化率约为80%，G3及以上约为10%。
