先进芯片迈入2纳米制程时代：台积电，三星和英特尔今年都将开始量产2纳米芯片。台积电仍将保持竞争优势。 据业内人士透露，时间点上，三家公司的节奏差不多：台积电计划于 2025 年 4 月开始试产其 2 纳米工艺节点，并于 2025 年下半年开始量产。台积电首席执行官魏哲家表示，增强型的2纳米制程芯片和1.6纳米工艺芯片计划在2026年生产。三星预计将于 2025 年上半年开始试产，并于 2025 年第四季度开始量产。而英特尔的18A制程芯片预计今年上半年开始试生产，首款18A 处理器，也就是代号为“黑豹湖 ”（Panther Lake）的笔记本处理器将于 2025 年下半年开始大批量生产。 台积电的2纳米芯片相比3纳米技术，在相同功耗下，芯片速度提升10%-15%，在相同速度下，功耗降低30%。 从产能上看，2纳米芯片今年仍将由台积电主导，苹果，英伟达，ADM和高通已经预定了台积电2纳米芯片。根据台积电的路线图，到今年年底，包括台积电中国台湾高雄芯片厂的产量，其2纳米制程芯片的月产量将超过5万片。预计到2026年年底，这一数字将增长至每月12万到13万片。台积电将所有2纳米芯片生产都留在中国台湾 。尽管台积电美国亚利桑那州和日本熊本设有晶圆厂，但中国台湾的法规阻止台积电将其最尖端的芯片技术带到其他地方。 三星方面在2纳米芯片制造上面临良率问题，只有解决了良率问题，三星2纳米芯片的产量才可能提高。三星2纳米芯片的客户包括日本的PFN人工智能公司，美国的安霸和一家韩国公司。英特尔也类似，需要继续提高18A芯片的良率以及找到更多的客户。 技术力量认为，2纳米芯片的竞争中，台积电占据了先发优势，大概率也会继续保持后续的竞争优势。原因是台积电的2纳米芯片技术领先、生态系统更完善、客户基础更扎实、技术路线更清晰、产能投资更多，竞争对手的相对弱势。
