说说英伟达最新的B300芯片
英伟达即将发布的GB300芯片基于Blackwell Ultra架构，性能显著提升（单卡FP4算力较前代提升50%）。
现在英伟达的方向就是死磕算力，但其技术升级也带来未来的产业变化：
1，极端功耗带来的散热压力
GB300单卡热设计功耗（TDP）高达1400W，远超传统风冷方案的极限，迫使数据中心全面转向液冷技术。但是液冷的成本可不低。
2，过热风险与供应链脆弱性
在测试阶段，GB300的DrMOS电源芯片出现严重过热问题，可能导致量产延期。
B300的电源管理将更加复杂，美国有一个上市公司专业做电源管理芯片，倒是有优势处理这个问题。
3，技术迭代速度与兼容性矛盾
GB300引入GPU插槽设计、独立液冷板等新架构，虽提升了维护便利性，但也需要数据中心运营商重新适配硬件和运维体系。
英伟达“一年一换代”的策略（如从B200到B300仅隔6个月）导致下游厂商面临频繁的硬件更新压力，成本控制难度加大。
还有GB300的PCB价值量因高频高速材料（如M8覆铜板）和复杂设计提升至382-501美元/片，液冷系统成本较传统风冷增加30%-50%，叠加1.6T光模块、高压电源模块（如BBU）的升级需求，整体部署成本可能超出中小型企业的承受范围，限制市场渗透率。
所以前面就说过很多厂仍然选择H200，性价比太合算了。
还有能源消耗的变化。
GB300机柜功耗超100kW，即便采用液冷技术，其能效比（PUE）优化空间有限。
前期说的核电、高压直流等确实是这个方向，但是关键的B300是否大量的销售…
