英伟达GTC2025大会即将于3月17日开幕，本次大会聚焦AI基础设施的技术革

英伟达GTC 2025大会即将于3月17日开幕，本次大会聚焦AI基础设施的技术革新，尤其是电力与散热系统的突破性进展，引发了市场对AI服务器电源及能源管理技术的高度关注。 一、AI算力升级驱动电力革命 1. 算力与电力需求激增 英伟达新一代Blackwell架构芯片（如B300）的热设计功耗（TDP）从上一代的1200W跃升至1400W，单机柜功率突破120kW，远超2023年全球数据中心平均20.5kW的水平。预计到2030年，智算中心GPU机柜功率将达MW级，对电源系统的效率、稳定性和储能能力提出更高要求。 2. HVDC技术成为主流 传统UPS供电方案因效率低（约92%）和体积大逐渐被高压直流（HVDC）取代。HVDC通过400V/800V高压设计，将转换效率提升至98%，设备体积减少40%，运维成本降低30%。目前HVDC渗透率仅15%-20%，但百度、阿里、Meta等企业已启动高压升级，预计未来60%的新建数据中心将采用该技术。 3. 超级电容与锂电储能方案 台达、光宝等厂商推出的锂离子超级电容（LIC）技术，可在毫秒级响应中实现100kW级能量吞吐，解决GPU集群瞬时功率波动问题。例如，台达的PowerCapacitanceShelf集成超容技术，显著降低数据中心运营成本。 二、散热与通信技术革新 1. 液冷技术成刚需 随着芯片功耗突破1400W，传统风冷已无法满足需求。英伟达GB300系列全面采用液冷方案，冷板式液冷为主流，未来浸没式液冷因更高散热效率和空间利用率将成为方向。 2. CPO交换机与高密度PCB 英伟达将发布支持115.2Tbps传输速率的CPO（光电共封装）交换机，通过光引擎与芯片集成降低电信号损耗。同时，高密度PCB（如HDI板）需求激增，推动PCB行业量价齐升。 三、产业链机遇与市场前景 1. 电源与储能市场爆发 预计2026年AC-DC市场规模达53亿美元，AI服务器电源年复合增速38%，2025-2027年市场规模或超240亿美元。HVDC配套电源市场有望达170亿美元。 2. 核心受益领域 电源设备：台达、光宝、麦格米特等供应商主导HVDC和超容技术； 液冷方案：浸没式液冷技术厂商及配套服务商； 通信与PCB：CPO交换机相关光模块企业及高多层PCB制造商。 3. 企业案例：通合科技的转型 作为国内直流电源龙头，通合科技从充电桩业务向AI服务器电源延伸，其高可靠充电模块技术适配智算中心需求，海外市场拓展加速，未来或受益于HVDC渗透率提升。 四、未来趋势：能源管理为核心竞争力 英伟达GTC大会不仅展示了芯片性能的飞跃，更揭示了AI基础设施从“单一算力竞争”向“综合能效管理”的转型。电力供应与散热技术的突破，将成为企业争夺AI市场话语权的关键。中信证券指出，中国科技资产正被全球重估，AI在机器人、云计算等领域的渗透将加速商业化落地。 综上，GTC 2025标志着AI算力与能源技术协同革命的“诺曼底时刻”，产业链中具备技术卡位能力的企业有望率先受益于千亿级市场红利。20250315