华为，这个名字在中国科技行业无疑是闪亮的标志。从通信设备到智能手机，华为以自身的创新与实力，奠定了其作为全球科技领先企业之一的地位。然而，黄益平教授的一番话让我们不得不正视一个严峻的现实，即尽管华为在多项技术上有所突破，但核心技术——尤其是半导体芯片方面，中国依然存在明显的短板。
回顾华为的成功不难发现，尽管海思芯片在全球市场占有一定的份额，但其关键技术和材料依赖于美国及其盟友。这种依赖性在中美贸易战中显得尤为突出。美国对中国科技企业的高科技产品禁令，使得华为等企业不得不面对“缺芯”的困境。更糟糕的是，这不仅仅是华为一家公司的问题，而是整个中国科技产业面临的共同挑战。核心技术的定义不在于某个特定产品，而是在整个产业链中占据重要位置的基础技术，如半导体芯片。手机制造可以成为一个生产过程，但如果没有自主的芯片支持，这类产品终将沦为“空壳”。这样的实际情况，正是黄益平教授所担忧的。
中国的半导体产业确实取得了一些进步，但和全球领先企业比如台积电和三星相比，还存在明显差距。尤其是在最先进的7nm和5nm制程技术上，中国的技术水平还无法与之比肩。尽管像中芯国际等企业在奋力追赶，但短期内实现技术上的全面突破并不现实。这种技术依赖直接导致中国在高端科技产品上的受制于人。特别是在中美关系紧张的背景下，美国对高科技产品的出口限制使得中国企业在技术发展上处处受掣。
尽管如此，不可否认的是，中国在科技创新方面也取得了令人瞩目的成就。在人工智能、量子计算和5G通信等领域，中国不仅展现了强劲的竞争力，还在全球范围内确立了领先地位。然而，光鲜的成绩背后，我们却不能忽视核心技术的缺位。正如黄益平教授所指出的，如果缺少了美国的技术支持，中国的科技进步将面临严峻的挑战。为了应对这些挑战，中国必须脚踏实地，加大在基础研究和关键技术上的投入。唯有经过长久的积累和持续的技术研讨，才能在真正意义上实现自主创新。
此外，中国科技的发展不能仅凭一己之力，也需要加强国际合作，整合全球科技资源。通过与国际科技的接轨，中国企业在全球科技舞台上的竞争力将会进一步提升。黄益平教授的观点并非唱衰中国科技，而是提醒我们要正视当前所处的局面，积极面对挑战和机遇。在科技自主这一漫长而艰辛的道路上，中国若能坚定方向，继续加大投入，必将在未来实现从技术追赶到技术引领的转变。
在这一过程中，不应灰心丧气，应清醒认识到自身的不足，并以更加务实的态度应对挑战。中国科技的崛起无疑是令人期待的，而实现这一目标的关键便是扎实推进自主核心技术的研发。未来的中国科技，将在这种自我革新的努力中，突破重重障碍，迈向更高的巅峰。
