中国在光刻机领域的自主研发正改写全球半导体格局。自1998年ASML首台设备入华

中国在光刻机领域的自主研发正改写全球半导体格局。自1998年ASML首台设备入华以来，国内累计引进超800台高端光刻机，耗资超千亿美元。若荷兰停止设备维护，这些“千亿投入”或成沉没成本，但中国早已备好技术底牌——中科院新型深紫外光源、上海微电子2.5D/3D封装光刻机等突破，让国产DUV光刻机实现90%零部件自主可控，28nm工艺设备更计划年产量破百台。 市场博弈暗流涌动：ASML在中国市场占比20%，却因出口限制导致2024年三季度新增订单腰斩至26亿欧元，而日本尼康趁机推出7nm浸润式光刻机，计划2026年对华出口量翻三倍。这场技术角力背后，全球产业链正经历重构——中国若实现光刻机全链条突破，荷兰将失去最大客户，ASML股价已现“跳水”预警。 光刻机从来不是“单打独斗”的战场，正如上海微电子与华为、中芯国际的深度合作，国产化进程倒逼全球分工体系变革。当中国手握7nm光刻机专利，这场科技博弈早已超越商业竞争，成为重塑半导体权力格局的关键变量。