苹果开始量产M5芯片，采用台积电最新一代3nm制程工艺 远观财经
苹果公司的M5芯片已正式进入量产阶段，将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。在制造工艺方面，M5系列芯片将采用台积电的N3P制程工艺，这也是台积电第三代3纳米制程技术，相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5%-10%，性能提升约5%。
苹果计划在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器中采用SoIC（系统级集成单芯片）封装技术。这是一种由台积电开发的高密度3D芯片堆叠技术，能够在更小的面积内集成更多的功能单元，从而提升芯片的性能和能效。
此外，M5系列还可能采用CPU与GPU分离的模块化设计架构，以更灵活地分配计算资源，满足不同产品的性能需求。M5芯片完全面向AI市场，将进一步提升苹果设备的AI性能。
史蒂夫·乔布斯有句名言：“向前看时，你无法把点点滴滴串联起来。只有回顾过去，你才能把它们串联起来。”M4 标志着苹果的一次重大飞跃，但我们最关注的可能是 M5 附带的软件。我们期待看到一个由 M5 芯片驱动的强大 Apple Intelligence 的世界。
