【索尼PS6新技术曝光，有望于2027年推出】
据多方传闻，索尼的下一代游戏机PS6将采用AMD的3D堆叠技术，这种新技术通过增加芯片的密度来提高效率和性能。尽管PS5 Pro刚刚发布，但索尼已经在积极开发PS6，希望通过这款新游戏机革新游戏行业。
知名硬件专家、泄密者Kepler L2透露，PS6的系统芯片设计已完成，预计“A0 tapeout”将在2025年底完成。按照索尼产品周期，这意味着PS6有望在2027年推出市场。
PS6将整合采用3D堆叠技术的处理器和GPU，此技术能够在单一芯片中竖直堆叠多层电子组件，相比传统的水平扩展，这样可以在不增加芯片物理大小的情况下，增加晶体管的密度。这不仅能提高性能，还能因为数据传输距离的缩短而减少延迟和能源消耗。PS6的GPU将基于AMD的UDNA架构，这是RDNA系列的继任者，采用台积电的N3E工艺制造。
