关于英伟达CPO交换机我来简单说说：
• 啥时候出：英伟达计划在2025年3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，现在这款交换机正在试产阶段，如果一切顺利，今年8月就能量产啦。而且听说里面的ASIC芯片是台积电制造的。
• 产业进展：
• 台积电：已经把CPO和先进封装技术整合好了，和博通一起开发的微环形光调节器MRM在3nm制程试产呢。
• 博通：2021年就进军CPO领域了，2024年3月开始交付51.2T以太网交换机Bailly。
• 英伟达：规划在2025年第三季度推出IB交换机CPO版本，有144个800G端口（MPO），还有外置的光源模组（ELS）。
CPO是啥玩意儿
• 光模块：光通信系统里的核心组件，主要任务是把光信号和电信号互相转换。
• 传统光模块的缺点：成本和功耗都比较高，所以推动了CPO、LPO、OIO、硅光等新技术的发展。
• CPO（光电共封装）：就是把光模块和ASIC芯片封装在一起，这样能缩短它们之间的布线距离，降低功耗。同时，还能减少对高速PCB、DSP的需求，成本也降低了。
CPO带来哪些新机会
• 硅光光引擎：这是CPO的核心部件，能实现光电转换功能。硅光技术利用硅基材料作为光学介质，通过集成电路工艺制造，结合了集成电路超大规模制造和光子技术高速率、低功耗的优势。简单说，就是把很多光电元件集成到一个微芯片里，集成度高，还和CMOS工艺兼容，所以成了CPO光引擎的
主流解决方案。
• 光源：因为硅本身不发光，所以外部激光源（ELS）是硅光CPO的主流选择。现在主流方案是把CW激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外置可插拔单元。这样有三个好处：一是可以标准化生产，方便更换光源；二是减少了硅芯片单元的散热压力；三是外部光源单元可以灵活配置。
• MPO：常规交换机内部用电信号传输，所以不需要光纤。但CPO交换机内部有光信号传输，光互连路径是从光引擎到CPO交换机机箱内部的前面板。所以需要引入光纤部署需求，包括光纤、MPO/MTP光纤连接器。光纤连接器也叫跳线，能实现光纤线路的连接、端口与光纤的连接、光纤与光器件的连接，分为单芯、多芯两大类。MPO是一种多芯光纤连接器，其中MT插芯是核心部件。
国内相关厂商
硅光：
• 硅光芯片：光迅科技、长光华芯、聚飞光电。
• 硅光设备：罗博特科（参股公司ficonTEC在硅光芯片方面提供镜检、测试、封装设备）。
• 硅光光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技。
ELS/CW光源：
• 仕佳光子：主营光芯片及器件、光缆、光纤连接器。用于硅光领域的CW DFB激光器已小批量出货。
• 源杰科技：聚焦光芯片行业，主营激光器芯片，大功率硅光光源产品已实现量产出货。
MPO/MT插芯：
• 致尚科技：子公司福可喜玛是全球MT插芯头部厂商，主营MPO/MT插芯、光纤连接器。
• 太辰光：主营陶瓷插芯、MT插芯、光纤连接器、光纤光栅等光器件，公司保偏MPO产品已实现小批量出货。
• 光库科技：主营光纤器件、光通讯器件，包括跳线、插芯、保偏型光纤阵列、MPO光纤连接器等产品。
• 博创科技：与Marvell合作，发布800G AEC铜缆；子公司长芯盛主营MPO、有源光纤AOC等。$天孚通信(SZ300394)$ $致尚科技(SZ301486)$ $太辰光(SZ300570)$
