晚间突发！证券市场再出重大消息，明天周五这个方向将火力全开
一、最大消息
①英伟达或将在2025年3月召开GTC的大会重推出CPO交换机新品。根据供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，今年8月即可实现量产。产业链影响比较大的，一是硅光技术；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。
以后大家遇到这种，对号入座就行
硅光设备，罗博特科；光芯片，我们讲了三杰；然后光互联，前两天我听电话会议，给大家补充了MPO的核心零部件MT插芯，致尚科技；再者光源CW，长光华芯；再者AI先进封装双龙，最后交换机，锐捷和紫光。
还有FAU/ELS模块将由天孚通信供应；FiberShuffle预计由Corning和太辰光供应；光引擎封装或由新易盛供应。
所以异动较大。但消息驱动，不是市场自发行为，所以套利比较好。
②台积电资本开支大超预期。2025年资本支出380亿-420亿美元，预估351.5亿美元。用于购买半导体设备和扩张产线，继续增大3nm产能。
先进封装去年占收入的比例超过8%，今年将占10%以上。无论是ASIC还是GPU，都需要先进制程，英伟达、博通、迈威尔都在与台积电合作。需求是真实的，需求非常强劲。
③台积电表示，目前CoWoS完全聚焦于AI领域，我们产能无法满足客户需求，CoWoS削减订单没有发生。实际上我们继续增加产能。非AI应用采用CoWoS正出现在CPU和服务器芯片方面。
二、我的观点
①今日节奏
昨晚复盘，我们原话，市场并无大碍，属于一个大涨后的缩量回踩，必须消化一下大阳线进场的套利资金。所以今天会继续反弹一天。
上午节奏
快速的冲高回落，这就是对手盘思维。还有假期效应，所以都在盯着消息面。然后都玩超短套利。
先是国产替代半导体如期大幅反弹，然后盘中消息老美要对16nm芯片下手了，机构认为会对寒武纪产生巨大影响，因为有不少16nm芯片给台积电代工，所以寒武纪快速跳水，恐慌情绪也带崩半导体，然后其他板块也都回落。
但这样只会强化国产替代逻辑。
我觉得我们一定会不惜一切代价投资先进制程的，投资个几千亿能带来很确定的万亿收益，这都是能走的通的，
中午复盘，我讲了现在国内先进和存储短缺，是卖方市场，压根不用担心，所以像中芯国际、兆易创新、北方华创、中微公司等这类也不用担心。
下午节奏
午后就是围绕英伟达产业链发酵，或推出CPO交换机新品，刺激光模块、光芯片概念股走高，随后市场才逐渐回升。
所以还是一个反弹周期，就是寒武纪消息面造成了扰动，但资金还是做了科技的反弹
②明日策略
大家回看昨晚观点不变。
现在科技方向，各种消息密集，接下来我们会有相应措施了，那么资金热度还是会围绕科技，盯住左手半导体，右手AI硬件，这两张表格，还有就是反制概念。
总之市场就是短线思维，一旦舆论风口都在这方面上，那么玩套利的资金就会聚焦在这里。
三、四大板块及龙头个股（情绪专用）
The Ultimate AI Domains软硬件：
AI硬件这里，今天最强分支是cpo，一是承接半导体抱团资金；二是盘中英伟达或于3月推出CPO交换机新品的消息刺激。
其实大家不需要搞懂，硅光光引擎、光芯片、光源等这些，AICPO8大金刚，这一年我天天讲产业趋势，我AI硬件右手表格，躺在你的自选里，翻倍的，翻几倍，翻十倍，都已经出现，只是新高的时间不同罢了。
但演变到今天，各种新技术，那传统模块逻辑就变化了。所以就更新到新的技术，更新的池子了。
另外电源这边昨天小作文影响，麦格米特跳水，也带着不少涨了不少的电源方向品种一起调整了一波，但今天这波新起来的江海，禾望都修复了，没什么问题。
端侧这边这波一直在新高，昨天豆包模型更新了，有些人应该已经可以尝试用过了，今天有一些个股被兑现，不过不影响总体方向。
2.半导体链：先重点看看，高端设备、HBM存储、hw昇腾
回看池子就行。
如果叠加，hw昇腾以前讲过铜链接组网连接一供，是华丰科技
3.人形机器人：前面逆指数走强，这波和指数一起走强，而且相对来说都是换手的给了大家很多参与机会，超预期的反包加速了几天，这算是第二次分歧了吧，不会再集体反包了，接下来就看新催化，能够走独立的品种了。
