GB300的一些新变化，并和产业链交流总结： 1. GPU 和 CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高； 2. 采用socket方式（插槽方式），而不是以前的SMT（贴片焊接）方式，PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合（因为除了socket 还有其他的高速，高密度钻孔等要求）。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。 3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。
GB300的一些新变化，并和产业链交流总结： 1.GPU和CPU合封，散热
丹萱谈生活文化
2025-01-09 07:27:32
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