我国在青藏高原取得找矿重大突破 在芯片制造的过程中,原材料也是尤为重要的一环。咱们对稀土矿的开采和加工一直有主导地位,像镓和锗就是半导体,LED,晶体管的主要原料。 青藏高原新发现2000万吨铜矿资源量
这次在青藏高原取得2000多万吨铜矿,也是重要资源。例如高速铜连接是现有AI芯片封装的主要技术,铜缆有高带宽低延迟的特性,广泛用于数据中心和AI计算,所以矿产的突破对我们的反制也有很大意义。
我国在青藏高原取得找矿重大突破 在芯片制造的过程中,原材料也是尤为重要的一环。咱们对稀土矿的开采和加工一直有主导地位,像镓和锗就是半导体,LED,晶体管的主要原料。 青藏高原新发现2000万吨铜矿资源量
这次在青藏高原取得2000多万吨铜矿,也是重要资源。例如高速铜连接是现有AI芯片封装的主要技术,铜缆有高带宽低延迟的特性,广泛用于数据中心和AI计算,所以矿产的突破对我们的反制也有很大意义。
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