利亚德:2024年11月20日,利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线(高阶MIP采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro-LED芯片,比原有MIP使用的芯片更小),在无锡利晶工厂正式落地投产。
利亚德:2024年11月20日,利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线
财门状师
2025-01-06 09:15:02
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