$淳中科技(SH603516)$ 对于GPU板卡的测试,通常涉及以下几个方面:
1. 物理层性能测试与验证
PRBS非成帧的压力测试:用于评估信号的质量和支持长距离传输。
RS-FEC物理层可纠错的余量评估:确保信号强度足够,有足够的纠错能力。
AN-LT端口自适应与链路学习单步调试:测试端口的自适应能力及链路的学习速度。
I2C方式的寄存器读写测试:验证板卡寄存器的功能是否正常。
SIV信号完整性视图:检查信号的完整性和稳定性。
2. 以太网业务流量基准性能测试
Multi-streams多流业务模式支持:支持同时处理多个数据流,测试其多任务处理能力。
支持模拟不同MAC/IP/TCP/RDMA业务报文:验证板卡在处理不同类型网络业务时的性能。
全线速的64/1518/9000字节等不同报文长度:测试板卡在不同数据包大小下的性能表现。
支持±400ppm的超宽区间的时钟频偏调节:评估板卡在不同时钟频率下的的稳定性。
3. 以太网负面压力仿真
Link Flap物理链路高频率闪断测试:模拟物理链路频繁断开的情况,测试板卡的恢复能力。
PMA/PCS层误码注入:通过注入误码来测试数据传输的准确性。
Packet报文级别延迟抖动误码注入:测试数据传输中的延迟和抖动情况。
FCS/Checksum Error错误包注入:验证板卡在遇到错误包时的处理机制。
这些测试内容涵盖了从物理层到网络业务层的全方位性能评估,确保GPU板卡在实际应用中能够稳定高效地工作。