最大半导体基金“国家大基金三期”大手笔 出资1600亿 去年最后一天（12月31日），成立7个多月的“国家大基金三期”首次出手，参与“华芯鼎新”和“国投集新”两只新设基金，出资额分别为930.93亿(人民币,下同)和710.71亿，合计出资逾1600亿。 为推动半导体行业的整体发展，减少对进口芯片的依赖，提升自主创新能力，我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），最终募集资金总额为1387亿元；2019年10月又成立"国家大基金二期"，注册资本2041.5亿元。 2024年5月又设立"国家大基金三期"，注册资本3440亿元。这是我国有史以来最大的半导体投资基金，募资规模远超之前两期。
