集成电路大基金三期出手近千亿元股权投资基金成立 这次三期主要投资在三个方面： 1。重资本开支的晶圆制造环节： 大基金三期也将继续推进晶圆厂的投资，推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、"两长"扩产或为三期投资重点 2。重难点卡脖子环节： 侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资，并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。 3。人工智能相关领域： AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先进封装、高端存储（如 HBM）等前沿技术领域也值得重视。 简介：大基金三期 2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，注册资本930.93亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资。其中大基金三期出资额为930亿元，占比超过99.9%，华芯投资为执行事务合伙人。华芯投资也是大基金一期的唯一管理人，以及大基金二期的管理人之一。
