国内芯片半导体的各个顶流公司:
第一梯队（综合实力最强）
- 中芯国际：作为制造龙头，国际影响力大，市值千亿以上。
- 北方华创：设备龙头，国际影响力大，市值千亿以上。
- 韦尔股份：传感器龙头，国际影响力大，市值千亿以上。
- 紫光国微：军工、智能卡、安全芯片龙头，国际影响力大，市值千亿以上。
第二梯队
- 三安光电：化合物半导体、LED芯片龙头，市值千亿以上，行业影响力大。
- 闻泰科技：制造、汽车芯片龙头，国内影响力大，五百亿 - 千亿市值。
- 长电科技：封测龙头，国内影响力大，五百亿 - 千亿市值。
- 圣邦股份：模拟芯片龙头，国内影响力大，五百亿 - 千亿市值。
- 兆易创新：MCU、存储芯片龙头，国内影响力大，五百亿 - 千亿市值。
- 中微公司：设备龙头，行业影响力大，五百亿 - 千亿市值。
第三梯队
- 通富微电：封测龙头，行业影响力大，百亿 - 五百亿市值。
- 斯达半导：功率半导体龙头，行业影响力大，百亿 - 五百亿市值。
- 沪硅产业：材料龙头，细分领域影响力大，百亿 - 五百亿市值。
- 立昂微：材料龙头，细分领域影响力大，百亿 - 五百亿市值。
- 雅克科技：材料龙头，细分领域影响力大，百亿 - 五百亿市值。
第四梯队（细分领域优势型）
- 芯源微（设备领域）、南大光电（材料领域、光刻胶领域）、晶瑞电材（材料领域、光刻胶领域）、新洁能（功率半导体领域）、扬杰科技（功率半导体领域）、思瑞浦（模拟芯片领域）、卓胜微（模拟芯片、射频芯片领域）、中颖电子（MCU领域、面板驱动芯片领域）、国民技术（MCU领域、智能卡芯片领域）、北京君正（存储芯片领域）、澜起科技（存储芯片领域）、彤程新材（光刻胶领域）、士兰微（化合物半导体领域）、华润微（化合物半导体领域）、格科微（传感器领域）、汇顶科技（传感器领域）、唯捷创芯（射频芯片领域）、麦捷科技（射频芯片领域）、景嘉微（军工芯片领域）、振芯科技（军工芯片领域）、纳思达（汽车芯片领域）、全志科技（消费电子芯片领域）、瑞芯微（消费电子芯片领域）、博通集成（物联网芯片领域）、移远通信（物联网芯片领域）、华灿光电（LED芯片领域）、乾照光电（LED芯片领域）、天德钰（面板驱动芯片领域）、明微电子（电源管理芯片领域）、富满微（电源管理芯片领域）、同方股份（智能卡芯片领域）、复旦微电（安全芯片领域）等公司，市值多在百亿以下，但在各自细分领域有影响力。
请注意，芯片半导体行业发展迅速，各公司的排序可能会随市场变化而有所不同。
