时代电气功率组件全覆盖 时代电气是中国唯一具备晶闸管、IGCT、IGBT、功率组件全套技术的企业。其IGBT技术已迭代至第六代，产品实现了650V-6500V IGBT全电压范围覆盖。 时代电气IGBT一期加二期产能全年可以到45万片，约四分之三是中低压产品，中低压产品中车规又占约60%。三期总投资额111亿元，宜兴项目，一期规划产能是年产36万片8英寸IGBT，产品主要用于新能源车领域。株洲项目，建成后产能年产36万片8英寸IGBT，主要用于新能源发电、工控、家电。 2005年，“株洲南车时代电气股份有限公司”登记成立； 2006年，在香港联合交易所有限公司上市； 2008年，收购Dynex 75%的股权； 2012年，自主研发并量产国内首个拥有自主知识产权的IGBT芯片； 2015年成立Fab厂，一应用于轨交的IGBT高压模块6500V/7500V； 2017年，做车规级的IGBT模块650V/750V/1200V的产品； 2017年，成功研制世界最大容量压接型IGBT； 2018年，公司6英寸SiC芯片研制成功； 2018年，开始有机会导入大巴车、物流车、A00级别的模块； 2019年，株洲所与德国电驱动厂商浩夫尔成立合资公司，在无锡共同研发； 2019年，与东风合资成立智新半导体，双方一起建产线，IGBT芯片下线后先用在东风自家的车上； 2020年，专门为车规级芯片建立的8英寸IGBT产线投产，工艺制程提升到主流的0.13微米，株洲所引入了最新的烧结工艺技术； 2021年，在上海证券交易所科创板成功上市； 2022年，公司与北京鉴衡认证中心签署“风光储氢”全面合作框架协议，并拿到国内机车自动驾驶系统首张SIL安全认证证书； 2022年10月，中车时代半导体中低压器件的产业化建设项目通过。 2023年上半年，储能用器件实现首次批量交付，光伏器件在多客户实现批量交付。 2023年1-7月，具备高压IGBT芯片生产能力的中国厂商则只有时代电气和斯达半导两家。已经有3300V及以上的产品应用。 2023年，车规IGBT模块做到100万台车。时代电气的高压IGBT突破国外垄断并进入全球前5。 2024年4月26日，株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期等25名战略投资者，对时代半导体增资。 2024年12月，收购湖南中车商用车动力科技有限公司，推动电驱产业发展。
