玻璃基板走强原因:
12月18日消息,据海外供应链反馈,自东方大国的IC载板商H公司启动了玻璃基板的研发计划。
H公司于2024年启动玻璃基板中试线项目,与工厂有机载板能力结合,专注产品工艺研发与制作515X510mm面板,在2025/2026年实现小批量产,2027年实现半导体客户导入。
玻璃基板走强原因:
12月18日消息,据海外供应链反馈,自东方大国的IC载板商H公司启动了玻璃基板的研发计划。
H公司于2024年启动玻璃基板中试线项目,与工厂有机载板能力结合,专注产品工艺研发与制作515X510mm面板,在2025/2026年实现小批量产,2027年实现半导体客户导入。
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