台积电继续称霸芯片代工市场，但是全球芯片已备受中国芯片挤压 芯片代工市场正经历剧变，全球成熟芯片代工产能利用率跌至七成，而中国芯片产能年底将达到39%，中国凭借庞大内需市场和成本优势，改变全球芯片产业格局。 台积电凭借领先技术依然是最大赢家，7纳米、5纳米、3纳米工艺全面领先三星，拿下全球高端芯片订单，并计划进一步提升先进工艺代工价格。但14纳米及以上工艺市场已现产能过剩，三星、台联电等不得不降价一成争夺订单。 中国芯片产业链爆发式增长，2024年产能占比达三成，模拟、CMOS、射频芯片技术突破。部分手机企业国产芯片使用率接近六成。美国制裁反而加速中国芯片本土化进程，设计企业更倾向选择国内代工厂，确保供应链安全。 全球芯片巨头遭遇危机：德州仪器库存高企，欧洲意法半导体转向中国代工厂寻求成本优势。台积电虽在高端市场独领风骚，但16纳米以上工艺收入面临压力，已放弃台湾成熟工艺产能扩张计划。 中国芯片产业正从追赶者转变为市场领跑者，美国试图阻止中国发展先进芯片，但中国已在成熟工艺市场站稳脚跟，并正加速向先进工艺进军，这场全球芯片产业格局的剧变，远超业界预期。
义华
。。最多三年就可以丢弃台积电了。。