【台积电 2nm 芯片良率超过 60%： 首发搭载 iPhone 18 Pro 机型】 据供应链消息人士透露，台积电在 2nm 芯片技术上取得重大突破；在试产阶段，该技术的良率已经高达 60%，远超市场预期。 预示着台积电有望在 2025 年开始量产 2nm 芯片，并在 2026 年将其应用于iPhone 18 Pro 机型中。 需了解，2nm 制程是指芯片上的晶体管尺寸缩小至 2nm 的制造工艺，与 3nm 制程相比，2nm 制程在性能、能效和晶体管密度方面均由显著提升。 同时，台积电的 2nm 制程采用全新的纳米片架构，并首次引入GAAFET晶体管技术，该技术使得晶体管密度提升 15%，从而提升芯片性能并降低功耗。 此外，苹果将于 2026 年推出的iPhone 18 Pro 机型将配置基于 2nm 工艺的全新芯片，以及 12GB 的运行内存，将显著提升设备的综合性能。
