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最全半导体产业链汇总 整理出来并不是让大家追，半导体业绩分化，有好有坏 这是未来大的趋势，叠加特朗普交易，有些可能是机会，但需要下功夫研究 上游设计 EDA：华大九天 IP：芯原股份、寒武纪、华大九天 上游设备 氧化、金属化PVD：北方华创 光刻机：上海微电子 涂胶显影：芯源微 刻蚀：中微公司、北方华创 薄膜沉积：北方华创、拓荆科技 CMP抛光：华海清科 量检测：精测电子、中科飞测 测试机、分选机：长川科技 上游材料 衬底：沪硅产业、立昂微 光掩模：菲利华 光刻胶：南大光电、上海新阳、彤程新材 湿电子化学：雅克科技、新宙邦 特种气体：华特气体、金宏气体、昊华科技 溅射靶材、CMP：江丰电子 前驱体：雅克科技 基板：深南电路 引线框架、键合金属丝：康强电子 陶瓷材料：中瓷电子 中游核心 GPU：景嘉微、龙芯中科 CPU：韦尔股份、瑞芯微、北京君正、龙芯中科、晶晨股份 FPGA：紫光国微 ASIC：寒武纪 MCU、RAM：兆易创新 SoC：瑞芯微、北京君正 功率芯片：圣邦股份 光电器件：华工科技、中航光电 硅片：中芯国际 封测：长电科技、通富微电 三代半导体 SiC衬底：山东天岳 SiC外延片：中国电子科技集团 GaN衬底：住友电工、三菱化学