6月7日，国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）迎来监管批复。 继2014年9月大基金一期和2019年10月大基金二期先后成立后，大基金三期于今年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，由财政部、国开金融、上海国盛、工农中建交邮储六大银行等19位股东共同持股。其中，财政部持股17.44%，国开金融持股10.47%，工农中建持股比例均为6.25%（各自投资金额均为215亿元），交通银行持股5.81％（投资金额200亿元），邮储银行持股比例2.33%（投资金额为80亿元）。上述六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。 大基金三期有以下三个特点： 一是募资规模大。大基金三期注册资本（3440亿元）超过大基金一期（987.2亿元）与大基金二期（2041.5亿元）之和。根据业内的分析，2014年的大基金一期以1387亿的资金撬动了5000多亿的地方基金和私募基金，2019年的大基金二期撬动了将近6000个亿的社会资金，而大基金三期有望带动1万亿甚至更大规模的新增投资，流向我国集成电路产业。 二是投向更清晰。大基金一期投资聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，如扶持长江存储实现了硬盘技术的突破。大基金二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。大基金三期的成立，有望继续深入细分领域，尤其是半导体产业链关键卡脖子环节和算力芯片市场，促进国内集成电路产业长足发展。 三是国有六大行首次入股。与前两次不同的是国有六大行首次入股，而且持股比例高达1/3，这是金融服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。而且因为有银行这样的“耐心资本”参与，大基金三期的经营年限也有前两期的10年提高到为15年，有利于半导体产业重难点技术的攻坚。 两点想法： 一是体现了国家的意志和实力。半导体是当今经济发展的重中之重，芯片就是我国第一大进口产品，金额甚至超过进口石油，但同时也是我国被卡脖子的项目。这次国家及央企在大基金一期设立的10年后再次重金压仓，体现了扶持龙头产业、提高国产替代化率、实现跨越式发展的强大决心和强大经济实力。 二是必须规范运作，有效监管。2021-2022年，大基金一期、二期管理机构多名高管接连被查，不仅对中国芯片行业的投资产生不良影响，还向我们敲响了警钟：如果缺乏公开透明的运作和对国有投资的有效监管，贪腐、渎职滋生是一方面，更重要的是会影响大基金的投资效益和投资项目的针对性，影响国家半导体国产化供给的战略实现。
