近年来，关于芯片的问题备受关注，尤其是中国何时能突破高端芯片的封锁。与此同时，中美两国在芯片领域走出了不同的道路。美国芯片巨头英伟达在AI和高性能芯片上取得了显著进展，市值飙升，但也面临着来自微软、谷歌等竞争对手的挑战。与中国不同，美国更注重芯片的性能和技术极限。
然而，中国并不盲目追求技术尖端，而是先追求规模和市场。中国的商业经验表明，从量变到质变是更为熟悉的路径。中国通过形成规模优势，再寻求技术突破。在芯片领域，中国正在大规模生产成熟制程芯片，并逐步提升技术。2023年，中国集成电路产量和出口量均达到显著水平。
此外，中国在先进芯片上也在寻求弯道超车的机会。未来的突破方向可能是一个全新的领域，如光芯片、量子芯片等。或许不久的将来，我们就会看到中国芯片产业的重大突破。与此同时，中国的一些企业如华为已经在探索不依赖传统光刻机的芯片生产模式，这可能会给世界带来惊喜。
