A19 Pro持续变强，CPU多核成绩提升约8%，GPU部分任务提升可达40%，内存增至12GB；
苹果首次给iPhone装上蒸汽腔，测试显示，机身局部温度最高可降低约10℃；
相机平台兼任天线；毫米波和UWB天线藏在顶部窗口与底部排线中。
下面具体看看，苹果如何在外观几乎不变的情况下，重新安排计算、散热、天线和电池：
内部空间并不都属于芯片
从布局对比图看，iPhone 17、17 Pro和Air的主板都首次改为横向放置，Pro由两块约11平方厘米的10层HDI板堆叠而成，一块负责A19 Pro、内存和电源，另一块集中放置基带、射频前端与无线连接芯片。

Air把主板总面积压缩到约16平方厘米，小于Pro的22平方厘米，取消额外摄像头和3组毫米波天线，机身过热时也更容易降频。
芯片可以不断缩小，电池、扬声器、振动马达和镜头却很难同步缩小。
A19 Pro提升的不只是跑分
A19 Pro采用台积电3nm N3P工艺，测试显示，其CPU多核性能比A18 Pro高约8%；GPU部分任务提升约40%，部分成绩甚至超过苹果M3芯片。

封装方面，处理器采用扇出型晶圆级封装，内存叠在上方，整个叠层厚度仅0.9毫米，性能提升因此没有转化成厚度。
蒸汽腔让高性能更持久
拆解图显示，A19 Pro通过导热膏、四片石墨散热膜、金属片和蒸汽腔组成散热路径，石墨材料总面积约205平方厘米。
蒸汽腔内的液体约在35℃发生相变，靠近芯片时吸热蒸发，到低温区域放热冷凝，再靠毛细结构回流，相比过去主要依靠石墨传热的被动方案，它带走热量的效率更高，也让Pro能够更长时间维持峰值性能。
相机平台成了天线的一部分
17 Pro和Air把相机凸起横向拉宽，变成Camera Plateau，手机放在桌面上不再晃动，同时也能容纳更厚的镜头。
更巧妙的是，平台周围有一圈绝缘树脂，使它与铝合金机身隔离，成为额外的天线谐振结构；机身侧边的金属开槽则继续承担蜂窝、Wi‑Fi、蓝牙和卫星通信。连接主板的天线排线还集成调谐电路与切换开关。
顶部介质窗口内，藏着一个约19×0.5×1.7毫米的5G毫米波AiP模块；底部UWB天线更小，约1.5×0.5×1毫米，却采用15层聚合物结构。
最后，
iPhone 17 Pro更强的A19 Pro、首次落地的蒸汽腔，以及把金属机身变成天线的设计，是这次升级的核心。
Air证明，极致轻薄必须付出代价。
资料来源：Prismark Discovery Series