英伟达新技术—-扇出面板级封装(FOPLP) 据海外媒体称,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。 科技 2024-06-03 19:21