中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至435
中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至435
长岳用科技的文章
全志科技通过与生态伙伴的闪亮登台、可互动Demo的现场展示、V881到V883的
全志科技通过与生态伙伴的闪亮登台、可互动Demo的现场展示、V881到V883的
DF1000验证了一件事：在成熟制程条件下，通过架构原始创新和存储结构优化，确实
DF1000验证了一件事：在成熟制程条件下，通过架构原始创新和存储结构优化，确实
成立于2007年的中国企业深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在过去19
成立于2007年的中国企业深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在过去19
AI 智能体手机标志着 AI 正朝着更个性化、更实用的方向落地。：《WAIC 观
AI 智能体手机标志着 AI 正朝着更个性化、更实用的方向落地。：《WAIC 观
为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司，今
为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司，今
研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。：《从智
研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。：《从智
MPS芯源系统近日宣布推出电池主动均衡器IC——MP2645A。该器件采用MPS
MPS芯源系统近日宣布推出电池主动均衡器IC——MP2645A。该器件采用MPS
连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，
连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，
RISC-V的"留白"既是机遇也是挑战。：《在物理智能中RISC-V如何证明身价
RISC-V的"留白"既是机遇也是挑战。：《在物理智能中RISC-V如何证明身价
各家芯片性能虽不断突破，但片内、片间、网间、集群间各层互联各成体系，缺乏统一的全
各家芯片性能虽不断突破，但片内、片间、网间、集群间各层互联各成体系，缺乏统一的全
首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、C
首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、C
凭借基于成熟标准打造的创新软硬件产品、大幅缩短开发周期的嵌入式解决方案公司MIK
凭借基于成熟标准打造的创新软硬件产品、大幅缩短开发周期的嵌入式解决方案公司MIK
一旦单品年出货量突破1亿台，必然催生高度集成化的单芯片方案，异构多板方案将难以满
一旦单品年出货量突破1亿台，必然催生高度集成化的单芯片方案，异构多板方案将难以满
针对物理AI应用，MIPS推出的核心产品为S8200处理器内核。：《物理AI效率
针对物理AI应用，MIPS推出的核心产品为S8200处理器内核。：《物理AI效率
RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的落地路径与产业价值。：《芯原推
RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的落地路径与产业价值。：《芯原推
上海将围绕三大方向打造全球RISC-V创新高地和产业高地。：《围绕三大方向 上海
上海将围绕三大方向打造全球RISC-V创新高地和产业高地。：《围绕三大方向 上海
作者信息
