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标签: 通信芯片
量子通信+芯片+半导体 概念:最正宗的11家公司(名单)
2025-11-21 08:41
郑说市
量子通信+芯片+半导体 概念11家核心公司分析:为投资者提供战略参考。注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流研讨。1.亚光科技 业务领域:量子通信设备、半导体器件 技术亮点: 亚光科技在量子通信领域拥有...
华为Mate80即将登场:产业核心龙头!1.北斗通信2.散热3.芯片+显示
2025-11-19 17:54
老杜乱侃秀
华为Mate80即将登场:产业核心龙头!1.北斗通信2.散热3.芯片+显示屏,折叠屏4.创新零件
通信芯片研发建设生产项目商业计划书
2025-11-18 08:56
深圳市中金普华管理咨询有限公司
项目名称:通信芯片研发建设生产项目 项目建设性质:新建项目 项目建设周期:28个月,分两期进行,具体详见文本。行业背景与项目必要性 通信芯片行业发展背景 全球通信芯片行业向高端化、多元化发展 全球通信芯片行业已进入...
格芯三季度业绩超预期汽车与通信芯片需求助推毛利率上升
2025-11-12 21:44
新浪财经
[格芯三季度业绩超预期汽车与通信芯片需求助推毛利率上升]财联社11月12日电,尽管传统处理器的需求并不均衡,但格芯第三季度业绩高于华尔街的预期。财报显示,该公司三季度营收达16.9亿美元,同比下降2.9%,超出预期1000万美元...
东芯股份:正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作
2025-11-03 18:44
身边24小时
11月3日,东芯股份在互动平台表示,公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)终端、智能家电等联网设备规模的持续扩大,市场对Wi-Fi芯片组的需求呈现确定性增长态势,同时对...
我国自主研发的两款工业无线通信芯片在沈首发
2025-11-01 09:07
身边24小时
10月30日,在中国工业博物馆,我国完全自主研发的新一代工业无线通信芯片正式发布。发布的两款芯片分为通用型和专用型,由辽宁辽河实验室与沈阳市邦粹工业通信与安全研究院联合研制成功。沈阳市邦粹工业通信与安全研究院院长...
中国对高通展开立案调查,那些国内“买办”怕是要慌神了。高通在通信芯片领域颇具影响
2025-10-11 19:47
嘴哥看科技
荣耀Magic8系列的最新配置来啦!通信芯片是C1+,这是从上一代的C2降级了吗
2025-10-09 18:46
香菜小熊猫
全球首款全频段 6G 通信芯片“Orion-6G”量产:技术突破、应用前景与产业影响深度解析
2025-09-28 17:19
木青扬
北京大学与香港城市大学联合研发的全球首款全频段 6G 通信芯片“Orion-6G”正式投产,标志着 6G 技术从实验室研发阶段迈入产业化落地关键期。这款芯片凭借硅光集成技术、全频段覆盖能力及通信感知一体化特性,重新定义了下一代...
研究人员提出神经网络解决方案,可用于通信芯片和物理层通信设备
2025-09-24 18:21
DeepTech深科技
“详细来说就是可以用在通信芯片上,例如海思麒麟芯片上的巴龙芯片以及联发科的天玑芯片,或者一些其他的物理层通信设备上。研究人员对 DeepTech 表示。据了解,此次研究是栾殿鑫博士课题的一部分。当时,他和同组同学参与了...
投资光通信芯片企业,金字火腿再谋跨界
2025-09-23 20:42
新浪财经
资料显示,中晟微由数位美国光通信芯片设计公司核心研发人员于2019年归国创立,专注于400G、800G、1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计,其产品广泛应用于人工智能、云计算、5G/5.5G接入网等领域,公司在2024年、2025年...
002515,直线涨停!拟跨界投资光通信芯片
2025-09-23 12:18
新浪财经
这一次,它将目光投向了火热的光通信芯片领域。9月22日晚间,金字火腿发布公告称,全资子公司福建金字半导体有限公司(以下简称福建金字公司)看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景,认可中晟微电子(杭州)有限公司(以下...
揭秘二总线通信芯片:如何选择适合你项目的芯片?
2025-09-20 14:00
专注直流二总线
本文将为你解答常见问题,带你了解二总线通信芯片的核心特点,帮助你在设计中做出正确的决策。我们也将介绍【XM2BUS】的创新芯片方案,助你实现更高效的系统设计。二总线通信芯片的应用场景 痛点场景:传统485通信的限制 传统...
调研速递|兆驰股份接受财通证券等26家机构调研 光通信芯片进展等成关注焦点
2025-09-17 22:12
新浪财经
2.光通信芯片自主供应计划:公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局,计划以阶梯式推进光通信芯片自主供应。2.5GDFB激光器芯片已启动流片,预计2025年内量产;10G、25GDFB激光器芯片外延生长工作已启动...
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