苹果正开始为其下一代定制芯片奠定关键基础，其中包括备受期待的服务器芯片Baltra，依据摩根士丹利的新分析报告。
苹果正在为其下一代定制芯片（包括Baltra ASIC）增加在台积电SoIC封装技术的预留配额摩根士丹利在最新分析中指出，苹果正“加速”在台积电的SoIC相关活动
“苹果正在大幅提升台积电的SoIC产能，这表明苹果在AI服务器领域的硅芯片将迎来重大推进。台积电（由Charlie Chan覆盖）正在扩展其SoIC（系统级集成电路）产能，苹果已下单相当于2026财年36 000片晶圆、2027财年60 000片晶圆的订单。”
根据这家华尔街巨头的说法，苹果已预留相当于2026年度36 000片晶圆以及2027年度60 000片晶圆的SoIC产能。
为不熟悉此技术的读者提供一点背景，SoIC是一种3D封装解决方案，可实现多颗芯片在单个类似SoC的芯片上进行水平和垂直堆叠。
这种新封装还能将多个独立芯粒——如CPU、GPU和神经引擎——整合到同一封装中，由于可用的芯粒组合数量极大，因而提供了前所未有的灵活性。例如，艺术爱好者可以为M5 Pro/M5 Max芯片配备更多的GPU核心。
当然，苹果预计会将部分即将到来的产能用于新一代的M5 Pro与M5 Max芯片，以及明年将推出的M6 Pro/Max双芯片组合。但大部分产能似乎是为即将在2027年面世的Baltra ASIC做准备。
回顾一下，苹果的定制AI服务器芯片预计将采用台积电3nm N3E工艺，并采用多种功能专用的芯粒。苹果可以将这些芯粒组合成一个整体，博通将负责这些处理器在Apple Intelligence服务器中同步运行时的互联方式。这种模块化方案使得即便是合作伙伴博通也难以了解AI ASIC的整体设计。
最终，苹果计划将Baltra的生产转移至内部，并逐步剥离博通在芯片设计中的角色，这一点可以从苹果最近从三星SEMCO采购T‑glass样品的行为中得到印证。
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