11月8日，据上交所官网消息，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO审核状态正式变更为“已问询”，并更新了最新的招股说明书，国泰海通证券担任主承销商。
综合 | 招股书 36氪 编辑 | Arti
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作为一家采用Fabless（无晶圆厂）经营模式的芯片设计企业，集益威的核心业务聚焦于高速互连芯片、IP授权及相关定制专用芯片的研发与销售。
公司以高速SerDes技术为底层核心，产品广泛应用于人工智能集群交换机、高性能路由器、数据中心服务器互连接口等前沿领域。
在国产替代的浪潮中，集益威是极少数成功打破国外垄断的企业之一，2023年推出板级中继Retimer芯片，2025年推出用于光模块的oDSP芯片。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司单通道56G的Retimer芯片国内市场份额位居国内第四、国产厂商第一；单通道56G及以上速率的高速SerDes IP国内市场份额同样位居国产厂商第一。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，集益威已成长为国内智算设施与算力互联互通基础设施自主可控的关键支撑力量之一。
但在国产替代的宏大叙事之下，招股书也呈现了一条极具挑战的商业化曲线：前五大客户集中度常年居高不下，其中有单一客户在2024年、2025年的收入占比甚至超过70%；而在2026年上半年，其第一大收入来源并非实体芯片，而是高速互连IP授权。
对于一家冲刺科创板的高端芯片设计企业而言，技术的突破已经被验证，接下来要回答的，是商业模式的稳定性和业绩的可持续性。
2023年至2025年，公司营业收入从1649万元暴增至3.10亿元，再增至3.89亿元，利润端的改善较为迟缓，2023年归母净亏损1.27亿元，2024年亏损收窄至3640万元，2025年虽然归母净利润录得1264万元，但扣除非经常性损益后，依然亏损2579万元。
真正的业绩拐点出现在2026年上半年，公司实现营收2.82亿元，归母净利润6222万元，扣非净利润达到4892万元，首次实现由负转正，且截至2026年6月末，公司累计未分配利润也成功由负转正（4535万元），彻底消除了累计未弥补亏损。
支撑这一反转的，是研发投入占比的规模化摊薄。招股书显示，公司各期研发费用占营业收入的比例，从2023年极其夸张的776.38%，一路降至2024年的59.42%、2025年的40.14%，再到2026年上半年的36.46%。
在半导体设计行业，早期极高的研发费用率是常态，只有当营收规模跨越一定阈值，高昂的底层技术投入才能被有效覆盖，集益威显然已经跨过了这道最危险的悬崖。
不过在利润转正的喜悦之下，集益威的现金流和供应链依然面临压力。
2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为-1.73亿元。而在2025年全年，这一数字还是正的8760万元。在营收大增的背景下，现金流的大幅流出，很可能指向了存货的提前备货或应收账款的增加。对于一家Fabless公司而言，在需求高景气阶段向晶圆代工厂锁定产能，需要巨额的资金垫付。
拆解集益威2026年上半年的收入结构，会看到一个在芯片设计公司中相对少见的现象。
在其2.82亿元的总营收中，高速互连IP授权收入高达1.39亿元，占比49.54%，位列第一；而主要芯片销售合计1.37亿元，占比48.81%。其中，高速中继Retimer芯片收入8282万元，高速光数字信号处理oDSP芯片收入2239万元，定制专用芯片收入3196万元。
IP授权收入（“卖底层技术”）占比逼近一半，对公司的意义是双面的。正面来看，这证明了公司224G SerDes IP等底层技术在国内具备极强的稀缺性和议价能力，集益威高速互连IP授权业务的毛利率超过90%，远高于芯片销售，是公司能够在2026年上半年实现扣非扭亏的关键利润来源。从反面来看，IP授权业务（含NRE）往往具有项目制、非连续性的特征，其收入规模的稳定性远不及芯片量产出货。
公司在招股书中也明确提示了业务重心：战略目标是纵向拓展高速互连芯片与定制芯片业务，从“卖IP”向“卖芯片”过渡，是公司未来营收结构优化的必经之路，也是验证其技术能否在真实的大规模量产场景中持续兑现的试金石。
值得注意的是，报告期各期，集益威向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为100.00%、97.30%、91.60%和76.17%。虽然集中度在逐步下降，但依然处于极高水平。更引人关注的是客户B：2023年其贡献了32.68%的收入，2024年飙升至75.38%，2025年为70.16%，2026年上半年为40.13%。
集益威将客户B定义为“下游客户专注于信息通信技术基础设施等领域研发和销售，市场占有率较高”的企业，在高速互连芯片领域，这几乎明示了客户B是国内某通信设备绝对龙头。由于下游交换机、路由器市场壁垒极高且高度集中，集益威在早期依靠打入单一头部客户的供应链来获取规模出货，在商业逻辑上是成立的。
集益威的股东名单，几乎是一份“国家队+产业巨头”的联合背书，这在A股芯片设计公司中并不多见。
本次IPO发行前，中国移动链长基金持股6.3%，国家人工智能基金持股4.4%，大基金二期持股1.41%。互联网巨头方面，阿里云计算持股3.96%，腾讯创投持股2.41%。此外，上海集成电路基金、海望资本、华业天成等地方国资与市场化机构也在股东之列。
从融资历程看，公司2024年完成B轮融资时引入大基金二期和中移资本，2025年又相继完成腾讯创投等机构参与的新一轮融资，股东阵容在两年内迅速完成了从市场化基金向“国家队”的升级。
此次冲击科创板，集益威拟募资30亿元，其中11.17亿元投入面向AI及数据中心的高速互连通信芯片研发，8.05亿元投入ASIC芯片，6.44亿元用于前沿技术研发，4.33亿元用于补充流动资金。
从底层SerDes IP的突破，到Retimer与oDSP芯片的国产替代，集益威在高速互连这个极其硬核的赛道里，填补了国内高端算力互联的关键空白，2026年上半年扣非净利润的首次转正，证明了其研发投入正在转化为商业回报，而中国移动、国家人工智能基金、大基金二期、阿里云、腾讯创投的集体入局，则为这家公司的战略位置提供了一层资本层面的确认。
但这家刚刚跨过盈亏平衡线的芯片公司，依然站在商业模式重塑的关口，如何把“卖IP”的短期红利，转化为“卖芯片”的持续性规模收入？如何在深度绑定单一大客户的同时，真正长出独立抗风险的客户矩阵？解决了这些问题，集益威才能从“打破国外垄断的国产先锋”，真正蜕变为一家具备持续盈利能力的高端芯片平台。