矩阵光影・全景美学，追风者 EVOLV X2 MATRIX 装机展示

作为经典 EVOLV X2 的重磅升级之作，追风者在原有成熟架构之上再度突破，带来全方位质感跃升的新品：EVOLV X2 MATRIX。整机采用三面钢化玻璃全景透视设计，通透视野无遮挡，硬件姿态一览无余，将海景房视觉体验推向新高度；更创新性搭载定制 LED 织物矩阵屏，以细腻柔和的光影效果，打破传统灯效边界，兼具科技感与高级质感。从结构优化到光影革新，从实用散热到视觉美学，EVOLV X2 MATRIX 用实打实的升级，重新定义旗舰机箱的颜值与实力，为整台主机奠定高端、前卫、极具辨识度的装机基调。

本次以追风者 EVOLV X2 MATRIX为核心，搭配 Intel Ultra 265K、微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI、影驰 RTX 5080 金属大师白金版、金士顿叛逆者 DDR5 8400 内存等硬核配置，辅以追风者冰灵 D30 X2 360 水冷、D30 积木风扇与酷冷至尊 850W 金牌全模电源，形成性能、散热、灯效三位一体的完美体系。

装机配置

CPU：INTEL Ultra 265K

主板：微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI

显卡：影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC

内存：金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM 8400 48GB (24G×2)

SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB

机箱：追风者EVOLV X2 MATRIX

散热：追风者冰灵D30 X2 360

风扇：追风者D30-120积木风扇，正叶*1，反叶*3

电源：酷冷至尊 GX Gold 850W Plus White

整机展示

装机配件介绍

采用酷睿 Ultra 7 265K + 微星 MPG Z890 刀锋钛主板为核心平台，Ultra 7 265K，20 核 20 线程，基础频率 3.9 GHz，最大睿频 5.5 GHz、二级缓存 36 MB，三级缓存 30 MB。创新的chiplets分离式模块化架构通过D2D（Die-to-Die）高速互联通道，实现了对异构计算模块的精准超频调控，相对于溢价严重的AMD X3D系列，可谓极具性价比。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛采用全新设计，最为明显的变化就是采用了全白PCB板，搭配银白色的散热装甲，磨砂、镜面高亮、斜纹切割纹理、塑料装饰条等多元素及工艺的堆砌，使得整体颜值提升了不止一个档位。配备了极为厚实的散热VRM散热装甲，散热片采用多层叠加开槽处理方式，两个散热模组中间使用6mm的镀镍热管相连，加上底部开槽处理增大散热面积外，显著提升热交换效率。同时，VRM上的龙盾LOGO支持ARGB灯效，通电后氛围感十足。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板采用了全新的LGA1851 规格插槽，支持全系列英特尔Core Ultra 200系列处理器。在散热器方面，依旧兼容LGA 1700的散热器扣具规格。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板使用16+1+1相供电设计，其中16相为VCore核心供电，1相为VCCSA供电，1相为VCCGT供电，1相为VNNAON供电。核心供电主控为MPS的MP29005-A ，每相配备了一个MP87692 (90A)的DrMos。强劲的供电性能可轻松驾驭Ultra全系处理器。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存模式，最大可支持256GB内容容量。支持INTEL XMP3.0，配备有内存加速引擎。兼容最新的CUDIMM DDR5内存，最高可达到DDR5 9200+ MT/s。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板提供了三条PCIe插槽，第一条为CPU直连PCIe 5.0 x16插槽，其他两条均来自芯片组，第二条支持PCIe 4.0 x1运行规格，第三条支持PCIe 4.0 x4运行规格。

第一条PCI-E插槽还带有显卡EZ拆卸按钮，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，按钮右侧还带有指示图标小窗，可以清晰看到卡扣的状态，细节上做的十分到位。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板提供了5个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4、5槽位则由芯片组提供。其中M.2_1为PCIe 5.0 x4 模式，支持2280/2260规格，配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲。其他四个槽位均为PCIe 4.0 x4 模式，其中M.2_2、3支持2280/2260规格，M.2_4支持22110/2280规格，M.2_5支持 22110/2280/2260 规格。4个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、HDMI 2.1、2*Thunderbolt 4、1*USB Type-C 10Gbps、4*USB Type-A 5Gbps、1*USB 2.0、5G有线LAN、4*USB Type-A 10Gbps、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

内存来自金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存，容量高达 48GB 的双通道套装。拥有高达8400MT/s 的 CUDIMM 速度，共有黑白两种颜色可供用户选择，支持Intel® XMP 3.0 认证，产品终身保固。

金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存在外观上延续了Renegade DDR5 UDIMM内存的经典风格，采用纯白PCB搭配高品质铝制散热片，银白撞色的对称式机甲造型设计，散热装甲的正中央为小标“KINGSTON”和“FURY”批花斜纹工艺LOGO，底部两侧分别有“RENEGADE”和“DDR5”字样标识，整体造型干净利落且充满科技感。

金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存的散热片与内存颗粒紧密贴合，顶部还做了由外向内从高向低的坡度和开孔设计，配合机箱风道能够更好地将内部热量带走。

精选海力M-Die原厂颗粒，采用单面铺装，单颗3GB，一共8颗组成24GB容量。和UDIMM不同的是，在PCB中央位置多了时钟驱动器芯片（图中黄框），就是这个CKD芯片不仅使内存能够接收和处理来自CPU的时钟信号，还能够对时钟信号的幅度和保真度予以恢复，进而提供干净、稳定的时钟信号用以驱动内存。

金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存搭载十二颗独立LED灯珠及大面积导光条设计，具备高亮度且柔和舒适的照明效果。用户可通过FURY CTRL控制软件自定义调节，支持十八种专业级RGB灯光特效模式。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡采用了NVIDIA最新的Blackwell架构，核心编号为GB203-400，拥有10752个CUDA核心，加速频率为2655MHz，16GB 超大容量GDDR7 显存，显存频率高达 30Gbps，采用新一代金属大师寒光星β散热系统。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡颠覆了金属大师系列传统银灰基调，采用纯白基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺勾勒出显卡棱角轮廓，哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感，全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道，在克制中彰显次世代硬件的科技张力。

配备全新霜环扇叶风扇。92mm三折扇叶突破传统流体力学限制，环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%，配合智能启停技术，待机状态下实现0dB绝对静音。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡厚约2.5槽，整体尺寸316.5*135.1*56mm（含挡板）。上盖延续铝合金一体压铸成型工艺，采用了全覆盖的设计，铝合金材质辅助散热，尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。顶部没有额外的RGB灯效设计，只有GEFORCE RTX和GALAX的字样涂装。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC侧面的全金属装甲延伸至背板，形成360°包裹防护。背板采用阳极氧化工艺，黑色“METALTOP”系列标识采用撞色涂装，周围环绕机甲风格浮雕纹路，充分强化视觉张力。右侧大面积的镂空，尾端半开放设计，大风流直接穿透尾段的散热鳍片，有效提升散热效果。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡在散热方面采用新一代金属大师寒光星β散热系统，从显卡尾端可以清晰看到热管，内部共有五条8mm热管和两条6mm镀镍复合热管，通过回流焊接工艺和合金压铸中框加强件，带来超规格散热器组件无惧高温。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC兼容反扣12V-2x6供电接口，符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范，TGP设定为360W（MAX 400W），官方推荐的电源功率为1000W。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC配备dp*3,hdmi*1的输出配置，其中DP 2.1b接口，支持DSC 3.2无损压缩协议，可单线输出4K@240Hz或8K@120Hz信号。HDMI 2.1a接口新增VRR动态刷新率自适应功能，配合NVIDIA Reflex技术实现端到端输入延迟控制。

附件方面，随机附赠了同色铝合金显卡支架，12VHPWR转3*8Pin转接线以及安装指南。

SSD来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务。标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。

移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。

追风者 EVOLV X2 Matrix 在外观上延续了Evolv系列标志性的极简美学，采用558×228×454mm的中塔尺寸，搭配SGCC钢材，黑白双色可选，机身做工扎实。机身配合三面高透钢化玻璃，将所有固定件与接口隐藏于无形。营造出一种悬浮般的纯净科技氛围，让机箱本身成为桌面上会“呼吸”的艺术品。

而其最具辨识度的设计，便是前脸与左侧面板的织物柔光LED矩阵屏，内置900颗LED灯珠，通过Nexlinq软件可实现分区独立控制，既能实时显示CPU、GPU的温度与转速，也能自定义文字、动画与时间，且CPU资源占用低于3%，柔光织物材质有效扩散光晕，避免灯珠刺眼，夜间使用也不会晃眼。

底部布局的1×USB3.2 Gen2x2 Type-C（20Gbps）、2×USB3.2 Gen1 Type-A接口以及顶部的音频接口、电源和重启键，搭配隐藏式理线仓与全覆盖背挡，让整机在视觉上更显整洁，270°环绕透视的三面玻璃，也让矩阵屏点亮后成为桌搭中的绝对视觉焦点，兼顾了颜值与实用性。

采用了流行的双仓海景房结构，将电源与硬盘仓独立置于底部，确保了主舱视野的绝对纯净。机箱上下部的风扇位采用了独特的可拆卸托盘设计，表面同样覆盖织物材质，与正面屏幕风格高度统一，进一步强化了整体的一体感。这种设计不仅提升了视觉美感，更让装机过程变成了一种个性化的创作体验，使冰冷的金属硬件拥有了与用户互动的生命力。水冷与风扇支持上，顶部可安装最大360mm冷排，底部设有3×120mm、后置设有1×120mm风扇位，不过仅支持120mm规格风扇，不兼容140mm，且顶部360冷排无法夹汉堡，这也是为了兼顾外观一体性所做的取舍，但整体足以满足大部分高端主机的安装需求。

兼容性方面，追风者 EVOLV X2 Matrix 表现十分全面，能够轻松支持E-ATX（≤280mm宽）、ATX、mATX、ITX等主流规格主板，尤其对背插主板有着良好的适配性，线材走背仓后更显整洁，显卡限长可达380mm，且标配显卡防弯支架，支持竖装，CPU散热器限高170mm，兼容市面绝大多数双塔风冷与360一体水冷，电源则支持标准ATX规格，长度余量充足，完全能够容纳各类高端核心硬件。

机箱配备了2×3.5英寸硬盘位与5×2.5英寸SSD位，可满足大容量机械硬盘与高速固态硬盘的组合需求，8个PCIe扩展槽也能轻松应对多显卡、采集卡、扩展卡的安装需求。

机箱背面配置多方位穿线孔，魔术扎带及理线挂钩，满足穿线和理线需求，使用一体式盖板，隐藏背部所有线材，洁净外观，视觉更出色。

追风者冰灵 D30 X2 360一体水冷整体设计遵循极简工业美学，采用高纯度单色涂装与细腻磨砂工艺，有效抑制指纹残留并提升质感。冷头与风扇边框实现视觉语言的高度统一，去除了冗余装饰线条，仅保留核心功能结构。这种克制的造型设计确保了其在各类机箱内部，尤其是海景房架构中，能够呈现出高度一体化的纯净视觉效果。

配备标准360mm铝制冷排（397×120×27mm），兼顾了散热效能与广泛的机箱兼容性。内部采用高密度微通道铜底配合优化排列的铝制鳍片，显著提升了热交换效率。框架结构经过刚性强化，边缘进行倒角处理以防割伤，同时确保在锁紧螺丝时不易形变。出厂预装风扇后，冷排与风扇边框衔接紧密，展现了精密的装配公差控制。

水冷管长度达400mm，采用低渗透率EPDM橡胶材质，外层包裹高密度编织网，在杜绝冷却液渗透风险的同时，增强了耐磨性与抗拉扯强度。管壁柔韧性经过精密调校，既避免了硬管的安装应力，又消除了传统软管易产生的死折现象。布线时能保持平滑弧度，配合单色外观，极大优化了机箱内部的理线整洁度。

冷头顶部采用高透玻璃覆盖，内置60 mm PWM 无限镜ARGB风量扇，营造深邃的视觉层次感。底座选用大面积纯铜镀镍材质，表面经镜面抛光处理，确保与CPU顶盖紧密贴合以降低接触热阻。冷头导流槽设计，让气流穿过散热片的间隙，为VRM、M.2SSD、MOS、内存散热。

出场标配三枚D30-120积木风扇，厚度30mm，支持免线桥式拼接，最多可串联4把，大幅减少机箱内线材杂乱。风扇转速范围250~2000RPM±10%，风量64.3CFM，风压3.01mmH2O，采用FDB液压轴承，MTBF达50000小时，静音与寿命兼顾。风扇边框带有8个减震胶垫，有效吸收震动，降低共振噪音；ARGB灯效仅在边框处发光，扇叶无灯，光效更显高级。为保证灯效一致性，机箱内部也采用了同款风扇。