2024年7月，阿斯麦（ASML）公布第二季度财报，中国大陆市场在其系统销售额中的占比达到49%，和第一季度基本持平。

一家荷兰设备企业，将近一半的系统销售额来自中国大陆客户，这个数字在当时引起了不少外媒的注意。

美国一些研究半导体的人，看的并不只是销售额，他们更想知道这些设备运到中国以后去了哪里。

在美国芯片政策圈，有一句话被反复提起，大意是中国人本身并不可怕，可怕的是买了光刻机，却不只是拿来造芯片。

据国内媒体2026年10月的梳理，在持这类看法的人里，《芯片战争》作者克里斯·米勒的影响最大。

这本书在2022年10月出版，之后常被美国政界和智库拿来讨论对华芯片政策。

订单越下越多，疑虑越传越广

这句话听着有点绕，其实意思不复杂。

按照这类观点，美方并不在意中国多生产几片成熟制程的晶圆，因为这一块的市场本来就竞争激烈。

他们在意的是另一件事，也就是光刻机进入中国以后，会成为工程师研究工艺的参照对象。

机器每运行一天，围着它工作的人就多积累一天经验，设备、材料、工艺之间怎么配合，也会被一点点摸清楚。

在这些美国研究者看来，一台光刻机在中国产出的不只是芯片，还有一整套能力。

这种判断是怎么来的，还得从阿斯麦那几年的订单看起。

2019年，美国方面游说荷兰政府，阿斯麦的极紫外光刻机，也就是EUV，没能交付给中国客户。

EUV是制造7纳米以下先进芯片的关键设备，全球目前只有阿斯麦能够量产。

既然EUV买不到，中国企业能合法采购的，主要就是深紫外光刻机，也就是DUV。

在各国管制规则正式落地之前，中国企业对这类设备的采购量增长很快，阿斯麦2024年的财报数据也印证了这一点。

一些美国研究者据此提出，中国采购的设备超过了新建产线的实际需要，多出来的一部分可能进了研究机构，用于工艺训练。

这种推测有没有依据，外界并没有公开统计能够印证，但它确实影响了美国后来的政策走向。

美国商务部在后续修订规则时，专门加强了对设备转手、境内转移等情形的审查，也就是所谓的最终用途管控。

有意思的是，美国人对这套逻辑并不陌生。

上世纪八十年代，日本的尼康、佳能在光刻机市场上一度超过美国企业，美国厂商的份额被大幅压缩。

经历过这段历史，美国人看到中国企业大量采购设备，很自然就会往同一个方向联想。

门槛越抬越高，规则越修越细

疑虑一旦形成，管制就开始一轮接一轮地加码。

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布出口管制新规，把先进计算芯片和部分半导体制造设备纳入限制。

时任美国国家安全顾问沙利文公开表示，在先进逻辑芯片和存储芯片这类基础技术上，美国必须尽可能保持较大的领先优势。

《纽约时报》当时刊发的评论文章，把这套规则的意图归结为让中国永远追不上。

到了2023年，管制范围从美国延伸到日本和荷兰。

日本从2023年7月23日开始，对23类半导体制造设备实施出口管理。

荷兰政府在2023年6月30日公布新规，并于2023年9月1日生效，部分先进DUV浸没式光刻机出口需要申请许可。

2023年10月17日，美国商务部再次更新规则，更多型号的深紫外设备被纳入限制范围。

《纽约时报》在2023年10月23日的报道中提到，美方认为只要境外生产的设备含有美国制造的零部件，就可以对其进行管辖，这种做法在美国监管史上并不常见。

2024年4月4日，一份160多页的出口管制修订条例生效，新增了对EUV掩膜、刻蚀等环节设备的管控。

2024年9月6日，荷兰政府又把阿斯麦1970i和1980i两款DUV浸没式光刻机的出口许可权收归本国管理。

2024年12月2日，美国商务部宣布新一轮措施，涉及高带宽存储芯片和多类半导体设备，同时把140家实体列入实体清单。

从2022年到2024年，美国在3年里多次调整规则，更新间隔从1年左右缩短到半年左右。

规则改得这么频繁，也说明美方一直在补自己发现的缺口。

2025年9月29日，美国商务部发布所谓的"关联方规则"，把实体清单的限制扩大到被清单企业控股50%以上的子公司。

这项规则引发了较大争议，2025年11月，美方宣布暂停实施一年。

光刻机这件事上的拉锯，到这里仍没有结束。

设备可以禁运，积累无法封锁

把镜头转回国内，会发现中国在光刻机上的努力，起步其实并不算晚。

据公开资料，1966年前后，中国科学院相关单位与上海光学仪器厂协作，研制出65型接触式光刻机。

后来因为产业基础薄弱，加上长期受到技术封锁，中国在这一领域和国际先进水平拉开了差距。

2002年，上海微电子装备有限公司成立。

公司创始人贺荣明在公开场合讲过一段经历，公司刚成立时他带队去欧洲考察，当地专家说，就算把全套图纸给中国人，中国人也造不出光刻机。

后来的事情大家都知道，上海微电子造出了光刻机，并且一直在往前推进。

问题恰恰出在这里，光刻机的难点从来就不只是一张图纸。

陕西省工业和信息化厅在2023年8月15日发布的文章中介绍，光刻机的工作原理更接近照相，是把掩膜板上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上。

要做到这一点，需要极其精密的光学系统、运动控制系统和配套材料，哪个环节稍有偏差，良率就会受影响。

所以光刻机研发拼的是整条产业链的协同，美国专家担心工艺和人才的积累，原因也在这里。

国内的投入，正是按照产业链整体推进的思路展开的。

2023年8月29日，华为Mate 60系列手机开售，所搭载的麒麟芯片引起国际媒体广泛关注，不少外媒都在追问它在管制之下是如何生产出来的。

2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期正式成立，注册资本3440亿元人民币，规模超过前两期，投向覆盖设备、材料等多个环节。

2024年9月，工业和信息化部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中收录了两款国产光刻机。

目录写明，其中的氟化氩光刻机分辨率不超过65纳米，套刻精度不超过8纳米。

这类目录的用意，是让国产重大技术装备进入实际生产，帮助企业积累使用数据。

对半导体设备来说，能进产线比在实验室里做出样机更关键，因为稳定性和工艺适配性只有在大规模生产中才能得到检验。

在美国业界，也有人早就提醒过这条路的走向。

2023年5月，英伟达首席执行官黄仁勋在接受英国《金融时报》采访时表示，芯片领域的对抗可能给美国科技行业造成巨大损害。

他说，如果中国不能从美国买，就会自己造，美国必须小心。

他还提到，中国是科技行业非常重要的市场，一旦失去这个市场，企业并没有应急方案。

这番话和那句流传已久的说法，其实讲的是同一个现实。

美国想通过管制把中国限制在成熟制程，可管制越严，中国推进自主研发的速度反而越快。