2025年9月27日，华强北的专家团队奋战整晚，终于找到卡2电路，完成了iPhone 17Pro/Max 的“免分层主板”改双卡。很多人不知道“免分层主板”的含义，不分层主板改卡对手机伤害少一半，分层主板对维修的要求比较高，而且后面售后问题也会较多，此外不分层主板能极大的提高改卡效率和降低改卡费用。

所以完成了免分层的双卡电路，完美改卡的进度就是完成了一半，而且后面各种改卡方案都会基于这个“免分层的双卡电路”来完成，接下来大家会看到华强北之前躺平的“科学家”开始各种方案了，数码盖饭总结iPhone15Pro系列的经验，第一批大部分都会是韭菜，除非是你压中了后面的主流方案，不然统一推荐内置方案（今年的内置估计也有几种，能等的建议多等等，让子弹飞一会）。

数码盖饭今年对于 iPhone 17Pro/Max的改卡，还是比较期待超雪的NFC卡槽方案，超雪官方在发布“奋战整晚！ iPhone 17pro/max 实现免分层运行 17 的 mep 双卡双待模式！美版圈又能热闹一整年”的同时，也发布了“17 已经实现 mep 双卡，解锁逻辑已通！”

也就是超雪方案原型机，整体看上去非常像一个“定时炸弹”，数码盖饭给大家看下图（如上图），整体因为还是原型机阶段，设计看起来比较复杂，各种红、绿、黑、黄的线路，非常杂乱，目前进入到整体改卡方案的梳理环节，方案整理、优化好改卡排线，以及NFC卡槽的成品打样了，大家拭目以待。