天风国际证券分析师郭明錤发布博文指出，苹果计划于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列将首次搭载全新设计的 A20 芯片。该芯片在制程工艺与封装架构两个维度均实现关键革新，被视为苹果自 A 系列问世以来最具突破性的迭代之一。

一、2 nm 制程：晶体管密度与能效的再次跨越

A20 芯片将首发台积电第一代 2 nm（N2）制程。与当前 A18、A19 系列采用的第三代 3 nm（N3P）相比，2 nm 节点可在相同面积下容纳更多晶体管，官方预估性能提升约 15%，功耗降低高达 30%。在移动设备散热与续航瓶颈日益突出的背景下，制程红利将为 iPhone 18 系列带来更持久的峰值性能与更长的电池寿命。

二、WMCM 封装：内存、CPU、GPU 与神经引擎首次同晶圆集成

除制程升级外，A20 引入台积电最新晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM），取代沿用多年的集成扇出（InFO）方案。其核心变化在于：

1. 将 DRAM 与 CPU、GPU、16 核神经网络引擎直接封装于同一晶圆，消除传统硅中介层带来的信号延迟；

2. 互连距离缩短使带宽提高约 20%，同时显著降低功耗与发热；

3. 封装面积缩减约 15%，为电池、影像模组或散热组件腾出额外空间。

该架构不仅提升 Apple Intelligence 本地 AI 计算效率，也为未来更复杂的端侧大模型奠定硬件基础。

三、性能与体验展望

1. AI 计算：WMCM 架构下，内存与 Neural Engine 的物理距离缩短，可带来更高并行效率，预计 Core ML 模型推理速度提升 25% 以上；

2. 游戏与图形：GPU 与 DRAM 直接耦合，理论上可带来 18% 的图形带宽增益，为高帧率光追手游提供余量；

3. 续航与散热：综合 2 nm 制程与封装优化，整机续航有望延长 10–15%，持续负载下的核心温度降低 3–5 ℃。

四、产品落地节奏

据供应链信息，2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款折叠屏 iPhone 18 Fold 将率先采用 A20 芯片。标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air 是否同步搭载尚未确定，存在延至 2027 年春季发布的可能性。

从 3 nm 到 2 nm 的制程迭代，再到 WMCM 封装架构的革新，A20 芯片不仅意味着 iPhone 18 系列在性能与能效上的双重跃迁，也标志着苹果在 SoC 集成度与 AI 算力布局上再次领先行业一个身位。随着 2026 年发布窗口临近，A20 所带来的系统级红利值得所有关注移动计算未来的观察者持续追踪。