华为麒麟9050 Pro在正式亮相后备受关注，而一份新的拆解报告现在谈到了这款芯片组的“3D堆叠设计”。它主要揭示了该公司的逻辑折叠技术如何运作，并带来重大增强。

YouTube上的Geekerwan 极客湾发布了一段华为麒麟9050 Pro芯片的拆解视频。该芯片搭载于Mate 90 Pro Max，声称相比上一代芯片组整体性能提升42%。

这次拆解的重点是对麒麟9050 Pro的3D堆叠设计的详细阐述。与其他移动处理器具有基板、金属层以及顶部逻辑层不同，麒麟9050 Pro使用两颗堆叠裸片，垂直上下放置。

设计细节

它还通过铜-铜混合键合来连接芯片组上的金属层。第一颗裸片，即计算裸片，采用N+3节点（优于6nm），而第二颗裸片承载缓存、I/O接口和PLL——一种采用N+2工艺制造的反馈控制系统。

两颗裸片都通过80,000个硅通孔（TSV）接收电力和信号，将芯片连接到基板。信号和电力从下方裸片传递到上方裸片。

华为麒麟9050 Pro拆解

麒麟9050 Pro芯片设计的整体概念与独立裸片上的AMD 3D V-Cache非常相似。唯一区别是，混合键合互连比AMD的方案密集得多，缩短了执行单元与缓存之间的路径，并在更大程度上降低延迟。

进一步细节显示，大多数执行单元位于顶部裸片，而L1和L2缓存位于底部裸片，因为它们运行温度更低，且对制程不那么敏感。

拆解中出现的另一个重大升级是NPU。它在两颗裸片上的合计面积比麒麟9030 Pro的NPU大150%。