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诚然，在先进制程迈向2nm及更复杂封装体系的今天，日本的存在感并不是那么强。但是，在光刻胶、硅晶圆、高纯化学品等数十个关键材料领域，凭借一批占据全球过半份额的“隐形冠军”，日本依然占据着产业链的绝对高地。不过，如大家所见，在过去的时间里，全球的后进正在奋起直追。于是，日本看起来似乎有点急了。
近年来，这些原本分散的技术王牌，也开始在资本与产业重组的推波助澜下重新聚合。
11月9日，日本化工行业迎来了一笔创纪录的收购案。日本化工巨头三井化学宣布，将联合日本政策投资银行（DBJ），从日本产业革新投资机构（JIC）旗下基金手中收购半导体材料企业JSR。交易整体价值约1.84万亿日元，折合约116亿美元，其中股权收购价值约1.39万亿日元，其余主要为承接的债务。这也将成为日本化工行业历史上规模最大的并购交易之一。
一场围绕“规模化、大产品组合、全球协同”的重新排兵布阵，正在日本半导体材料界悄然展开。
从JSR的私有化到再上市，
日本打的什么算盘？
让我们把时针拨回2023年6月，当时，日本产业革新投资机构旗下的JIC Capital宣布，计划通过公开要约收购JSR，并推动其退市。当时公布的交易规模约为9000亿日元，在日本半导体材料行业引起了广泛关注。
对于这样一家在全球光刻胶市场占据重要地位的企业，日本为什么要推动其私有化？
JIC当时给出的理由如下：希望JSR能够摆脱短期业绩和资本市场的约束，更加灵活地推进中长期研发投资、企业结构改革和行业整合，从而增强日本半导体材料产业的国际竞争力。
这意味着，JSR的私有化从一开始就不只是一次资本交易，而是带有明确产业重组目标的战略行动。
2024年6月，JSR正式退市，进入JIC支持下的私有化经营阶段。此后，JSR开始加快调整业务组合，将半导体电子材料确立为重点发展方向。
在上市公司身份下，企业面临每季度的财务绩效考核与股东分红压力，难以开展涉及大规模并购、跨界重组或短期内摊薄利润的深度研发。通过JIC这一具有国家背景的基金进行私有化，JSR得以剥离短期市场干扰，专注于长期结构性改革。
2024年8月，JSR完成对日本高纯化学品企业Yamanaka Hutech的收购，将业务进一步拓展至先进半导体薄膜沉积材料领域。这家企业的加入，使JSR不再局限于传统光刻材料，而是能够向客户提供更多与先进制程相关的材料。
同月，JSR又宣布扩大先进光刻胶的全球研发和生产布局，包括在日本关东地区建设新的金属氧化物光刻胶研发基地，并在韩国建设相关生产设施，以加强对当地主要半导体客户的支持。
与此同时，JSR还对生命科学等非核心业务进行重组和出售，进一步将资源集中到电子材料领域。
这些调整逐渐反映在经营业绩上。根据JIC于2026年11月披露的数据，截至2026年3月的财年，JSR实现核心营业利润623亿日元，净利润607亿日元，较前一财年明显改善。其中，数字解决方案业务的增长、生命科学业务恢复盈利，以及相关资产出售，都是推动业绩改善的重要因素。
可以看出，在私有化期间，JSR通过收购与剥离非核心业务，集中资源强化关键材料技术体系。
经历两年多调整之后，JSR也重新迎来了新的股东。
2026年11月9日，JIC宣布与三井化学、日本政策投资银行签订股权转让协议。交易完成后，日本政策投资银行持有的JSR普通股计划转换为无投票权优先股，三井化学将掌握JSR全部表决权，并将其纳入合并报表。
关于这项并购，除了双方在技术、产品和客户资源方面的互补性，还特别提到了进一步推动行业整合的可能性。日本希望借助JSR与三井化学的结合，形成更具全球竞争力的半导体材料企业集团，并为后续产业重组创造条件。
在这起并购中，日本政府资本在其中扮演的角色也值得关注。
从2023年提出收购，到2024年完成私有化，再到2026年选择产业买家，JIC在这场交易中实际上承担了阶段性的产业整合推动者角色：先通过私有化创造业务调整空间，再寻找具备互补能力的产业集团接手。
从产业方向上看，日本半导体材料行业已经不再满足于维持分散的细分市场优势，而是开始探索更大规模的企业联合。
巨头们争夺的，不只是一瓶光刻胶
那为什么是JSR和三井化学？
从产品结构来看，两家公司并不是简单的同业合并，而是在半导体制造的不同环节拥有互补优势。
JSR的核心竞争力首先来自光刻材料。光刻胶是半导体制造中不可缺少的关键材料。在光刻过程中，晶圆表面涂覆的光刻胶会受到特定波长光线照射，产生化学变化，再通过显影和后续工艺将设计好的电路图形转移到晶圆上。
随着先进制程持续向更小尺寸发展，光刻胶需要在分辨率、灵敏度、图形粗糙度、缺陷控制等多个指标之间取得平衡，其研发难度也不断提高。尤其是在EUV光刻技术中，材料性能直接影响先进制程的图形质量和制造良率。
JSR在这一领域拥有较深积累。根据三井化学披露的收购资料，JSR是全球第二大光刻胶供应商，并具备同时提供EUV化学放大型光刻胶（CAR）和金属氧化物光刻胶（MOR）解决方案的能力。
其中，MOR被视为下一代EUV光刻的重要材料发展方向之一。
2021年，JSR收购美国Inpria，将其金属氧化物光刻胶技术纳入集团。此后，JSR持续推进相关技术商业化，并扩大日本、韩国等地的研发生产布局。2026年5月，JSR旗下Inpria还与美国半导体材料企业Entegris就MOR相关专利达成交叉许可协议，涉及光刻胶材料、前驱体以及高纯过滤和输送等技术。这也说明，先进光刻胶的创新已经越来越依赖不同材料和工艺技术之间的协作。
JSR旗下Inpria开发的金属氧化物EUV光刻胶（MOR）产品及晶圆。
图片来源：Inpria
而三井化学的优势，恰好位于这些材料的周边环节。例如，三井化学生产的光掩模保护膜（Pellicle），主要用于保护光刻掩模免受颗粒污染，降低缺陷对晶圆图形转移的影响。光刻胶与光掩模保护膜虽然属于不同产品，但都服务于光刻工艺。前者决定曝光后能否形成符合要求的图形，后者则与掩模保护和缺陷控制密切相关。
三井化学展示的EUV光掩模保护膜（Pellicle）。
图片来源：Mitsui Chemicals官方账号。
对于先进制程而言，单一材料性能已经不足以决定最终制造效果。光刻胶与底层材料的相容性、掩模保护、颗粒控制以及后续刻蚀工艺，都会影响最终良率。因此，两家企业的结合，能够在光刻工艺中形成更加完整的材料组合，并为联合研发和客户技术支持提供更多可能。
但双方真正值得关注的互补性，还不止于前道制造。在先进封装领域，JSR拥有厚膜光刻胶、再布线层材料、低介电材料等产品。这些材料在芯片封装中的作用同样重要。例如，厚膜光刻胶可用于形成较厚的电镀结构和微细线路图形，再布线层材料则支持芯片之间及芯片与封装基板之间的电气连接。
三井化学则拥有ICROS晶圆保护胶带、功能薄膜以及相关树脂材料。其中，ICROS胶带可用于晶圆背面研磨等工艺，在晶圆减薄过程中保护器件表面。随着先进封装和三维集成技术对晶圆厚度、机械强度及制造精度提出更高要求，相关保护材料的重要性也随之增加。
这种互补关系，恰好契合了半导体产业正在发生的技术变化。过去，芯片性能提升很大程度上依赖晶体管微缩，而如今，先进封装正在成为提升系统性能的重要途径。从2.5D封装、HBM堆叠到芯粒集成，越来越多芯片需要通过复杂的封装工艺实现高速互连。
这也使材料需求从前道晶圆制造进一步延伸至再布线、绝缘、临时键合、晶圆保护、封装基板和模塑等环节。材料之间的相互影响，使供应商越来越难以完全独立地开发产品。半导体材料企业的竞争，正在从提供性能出色的单一产品，进一步延伸到能否围绕客户制造工艺，提供更完整的材料组合与协同开发能力。
三井化学显然希望把握这一变化。在11月9日发布的收购说明中，三井化学提出，将通过整合JSR的先进光刻材料、CMP抛光材料和后道材料，拓展集团在半导体前道、后道及先进封装领域的业务覆盖，并计划开发面向3D及高密度封装的新材料。其目标是到2035财年通过销售增长和成本优化实现每年400亿日元的增量利润，其中约一半来自产品销售、市场份额提升及新产品开发。
日本材料巨头，正在重新排兵布阵
事实上，JSR与三井化学的并购结合并不是孤立事件。近年来，日本半导体材料企业已经通过并购、业务重组和联合研发等不同方式，推动产业结构调整。
其中，Resonac（力森诺科）是最有代表性的案例之一。
2020年，昭和电工完成对日立化成的收购，双方随后推进业务整合，并于2023年正式以Resonac的新品牌展开运营。这场整合将昭和电工原有的化学材料能力，与日立化成在半导体封装材料等领域的优势结合起来，形成了覆盖多种半导体材料的产品组合。
但Resonac并不满足于通过并购扩大企业规模。近年来，它还在积极构建跨企业研发平台。早在2018年，Resonac的前身便发起了半导体封装联合研发项目JOINT。此后，又在2021年推进JOINT2，并于2025年宣布成立JOINT3。JOINT3最初吸引27家企业参与，重点围绕面板级有机中介层开展材料、设备及工艺联合开发，并计划建设515毫米×510毫米规格的面板级中介层试验产线。2026年，Resonac还在美国硅谷启动了由12家日美材料及设备企业共同参与的US-JOINT研发中心，进一步加强与全球半导体企业在先进封装方面的合作。
Resonac牵头的JOINT3先进封装联合研发项目相关活动，汇集材料、设备与设计领域企业。图片来源：联盟成员Brewer Science。
这些动作反映出一种不同于传统并购的整合方式。对于先进封装而言，单一材料企业即使拥有技术优势，也很难独立解决所有制造问题。材料研发必须与设备、工艺和客户应用相结合，而联合研发平台能够让多家供应商在更接近实际生产条件的环境中共同测试和优化产品。
值得一提的是，Resonac也曾对JSR表现出兴趣。2025年2月，Resonac首席执行官高桥秀仁在接受路透社采访时表示，日本半导体材料行业相对分散，企业需要更大的规模来承担研发和投资成本，并希望在JSR未来出售时参与相关机会。如今，JSR最终选择了三井化学，Resonac并未成为买家，但这段经历也说明，日本材料行业内部对于进一步整合已经形成了相当明确的关注。
如果说Resonac代表了通过大型并购与跨企业合作扩大技术能力的路径，那么富士胶片则展示了另一种整合思路。很多人熟悉富士胶片，是因为它曾经是全球影像胶片巨头。但在传统胶片市场萎缩之后，富士胶片将原本积累的精密涂布、功能高分子、薄膜和材料化学技术，逐步延伸到半导体制造领域。
近年来，半导体材料已经成为富士胶片重点发展的业务之一。2023年10月，富士胶片完成对美国Entegris电子化学品业务的收购，交易金额约7亿美元。这笔收购不仅带来了高纯工艺化学品产品，还增加了分布在美国、欧洲和新加坡等地区的生产及运营设施，使富士胶片进一步完善了其半导体前道材料组合。
此后，富士胶片持续强化全球生产网络。根据其2026年披露的信息，公司已在日本、美国、欧洲及亚洲建立覆盖多个关键半导体市场的材料制造和研发体系。2026年8月，富士胶片宣布其日本大分工厂新的CMP后清洗材料生产设施投入运营，以应对先进半导体需求增长。同年9月，富士胶片又与印度塔塔电子达成战略合作，计划通过分阶段投资在印度古吉拉特邦建设半导体材料工厂，为当地晶圆制造项目提供材料供应支持。
在产品布局上，富士胶片也开始从传统前道材料向先进封装延伸，其感光绝缘材料等产品正在覆盖更多后道应用。
尽管整合路径不一：三井化学与JSR靠并购扩大组合，Resonac靠整合与平台织密合作网，富士胶片靠跨国布局打造全球供应体系——但其背后的核心逻辑高度一致，即对“规模化、全球化与专业化”的重新取舍。
面对2nm制程的高昂研发开支，依靠单一细分单品每年数十亿日元的营收难以为继；面对全球晶圆制造龙头的严苛需求，仅凭本土市场亦无法自保。用大集团的资本实力为核心单品的绝对壁垒护航，进而形成兼具深度与广度的“材料产品矩阵”，正是日本半导体材料产业迎接新周期的必然选择。
结语
日本半导体材料产业这场轰轰烈烈的重组，绝非被动的市场防御，而是一场面向未来的主动变革。通过资本打通技术藩篱，通过大抱团集聚规模效益，日本半导体虽然失去了晶圆制造与终端芯片设计的市场霸主地位，但通过将“单打冠军”重组为“联合舰队”，他们正在牢牢锁定全球半导体产业链最底层的核心话语权。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
END
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