今日市场整体呈现探底回升走势，尤其在午后出现明显抄底资金入场。
沪指守住3900点关口，创业板指从-2%收窄至仅微跌0.02%。
然而，市场赚钱效应并未显著改善，全市场超2800只个股下跌，涨跌中位数为-0.14%，午后指数的回暖并未提高赚钱效应。
从盘面来看，中际旭创、新易盛、天孚通信再度领涨，市场戏称这三家为“易中天”组合。
从近期的市场来看，光通信整个板块走的还是不错的。
而站在当下，我们要去思考一个问题，那就是光模块的上涨是不是短期情绪驱动，还是基本面驱动，是否有真实供需缺口、技术代差等结构性行情。
这方面或许是当下大部分人所关注的问题。
算力需求增加，1.6T光模块供需缺口大周末的时候，市场传出OpenAI要在周二推出GPT-5.2，但是目前还是没看到消息。
虽然还没推出，但市场公开报道来看，市场普遍预计，GPT-5.2上下文窗口已扩展至32768 token，推理效率提升18%，多模态响应提速23%。
这些数据可以大家不是业内人，没有多大感受。
其实最简单，就是每代大模型训练所需的数据量增长约100倍，对应算力采购需求将可能激增5–10倍。
这意味着什么？
不是更多GPU堆在一起就行，而是整个数据中心的互联架构。
从目前来看，传统铜缆在400G以上速率下损耗剧增、功耗飙升，唯有光互连才能支撑下一代AI集群的吞吐效率。
于是，光模块，尤其是800G/1.6T高速光模块，或许可能成为AI基建中需求推动者。
据TrendForc报告数据，2025年全球800G以上光模块出货量预计达2400万组，2026年将飙升至6300万组，同比暴涨162%。
但问题来了：上游激光光源产能不足。特别是1.6T的EML（电吸收调制激光器）芯片良率低、交付周期拉长至6个月以上，硅光方案虽具成本优势，但量产爬坡仍需时间。
这也会导致市场需求缺口比较大，而价格也可能会跟着缺口而提升，往后看有可能走出量价齐升的模式。
二、H200带来的需求释放就在周二，英伟达可以向中国出售H200芯片，但每颗征收25%“技术使用费”，这个消息直接提高了市场的关注度。
同时，英特尔、AMD也将适用类似条款。
从这方面来看，这可以缓解国内AI大模型厂商的高端芯片算力焦虑，短期也是利好服务器与光模块需求。
另外就是，大家要知道H200功耗更高（超1000W），这部分对高速光互联的光模块和液冷的需求更迫切，可能进一步推高800G/1.6T模块渗透率。
哪些方向可能收益（除了光模块三杰）基于当前供需格局与技术演进，笔者认为可以关注2个方向：
1、激光光源
光模块的核心功能是“电↔光”信号转换，而完成这一转换的，正是内部的发射端激光器芯片（TOSA）和接收端探测器芯片（ROSA）。
光芯片EML芯片全球只有Lumentum、II-VI、源杰科技等少数玩家能量产。
近期国内厂商如长光、仕佳、光迅正加速导入，这方面需求缺口还是很大，所以后续一旦突破良率瓶颈，单颗价值量可达传统DFB的3–5倍。
2、硅光集成
硅光技术可将调制器、探测器、波导集成于单一芯片，成本比传统分立方案低30%以上。
Intel、思科已大规模部署，而国内旭创、光迅、亨通均在推进800G硅光模块送样。
2026年或是硅光技术落地商业化的拐点。
写在最后在算力竞赛的时代，GPU当作重要资源，但是再强大的芯片，若无法高效互联，终将陷入“孤岛算力”的困局。
虽然短期相关公司的涨幅比较大，但是未来12–24个月，随着800G向1.6T过渡、硅光与EML路线竞合加剧，光芯片环节需求会放大。
这方面或许值得我们持续关注。
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