对于想要装机的用户来说，主板的选择是至关重要的存在，主板作为支撑CPU、显卡等组件的“地基”，它的质量和规格，将很大程度的影响性能的发挥，关乎着日常的使用体验。

作为业内非常受欢迎的品牌，技嘉也是展现出了自己的创造力，正式带来了专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的主板，具体的型号是X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。

其中，全新系列的主板产品，拥有着多项让人惊喜的自研技术，比如X3D鸡血模式2.0，带来的是至高25%游戏性能的提升，无疑，对于用户来说更具吸引力。

可以看到的是，X3D鸡血模式2.0主要是通过内置的AI模型以及硬件电路的加持，来对数据进行训练，最终实现了根据不同的使用场景，自动优化X3D处理器的频率与功耗配置，这样的表现无疑大幅提升了日常使用感受。而且，X3D鸡血模式2.0提供游戏模式与最大性能模式选项，无论是玩游戏还是创作等，都可以得到一个很好的体验。

另外，对于一块主板来说，方便安装、拆卸等，也是能够吸引用户的关键。可以看到，技嘉X3D系列主板延续 “快易拆” 设计理念，大大简化装机与升级流程。不仅配备了独立快拆键，可以很轻松的拆装显卡。而且，全系列M.2插槽采用免螺丝安装设计，配合磁吸式散热装甲，固态硬盘的安装效率更高一些。甚至I/O 面板处的 Wi-Fi 天线采用简易插拔设计，即插即用。

更为重要的是，为解决传统装机完成后需额外下载网卡驱动的麻烦，技嘉推出了创新的Driver BIOS技术。将网卡驱动预先存储在BIOS ROM中，其容量达到传统32MB BIOS的两倍。如此一来，用户在完成Windows系统安装后，无需再花费时间寻找并安装驱动程序，即可直接启用WiFi功能，有效避免了首次开机无法联网的尴尬局面，为用户带来了更加流畅的装机体验。

与此同时，技嘉X3D系列主板对于AI技术的运用，也是一大亮点所在。可以看到，搭载的AI D5黑科技2.0，借助AI实时分析系统和参数自动调校功能，用户在BIOS中开启了“高带宽”模式以后，就可以轻松实现性能提升，甚至是支持了DDR5 内存超频至9000MT/s+，可见其实力。

当然了，散热也是影响日常使用的关键，独特的M.2弹性底座设计，很好的解决了散热表现。而且，主板上还采用了强化直触式热管、全覆盖 PCB 金属散热背板、可供选配的内存散热风扇等，可以说是全方位的提升了散热实力，保障了长时间使用的体验。

为了让消费者可以更放心的入手，这一次的全新主板还支持了4年的质保服务，包括了1年的免费换新的服务和个人送保服务，进一步降低了售后成本。在我看来，技嘉X3D系列主板的到来，进一步为市场带来了活力，让消费者可以更好的体验到创新科技的魅力，相信后续的市场表现也会很亮眼，期待了。