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小米18 Fold今晚发布:首发玄戒O3芯片,折叠屏进入"中折叠"时代

今晚19:00,小米秋季旗舰新品发布会正式举行,雷军全程主讲。作为本场发布会的核心产品,小米18 Fold正式亮相,这也是小米首次推出"中折叠"形态的旗舰手机,起售价12999元。
全新"中折叠"形态小米18 Fold采用了不同于传统大折叠和小折叠的全新形态。合上后机身大小接近护照,外屏为5.38英寸,支持完整的单手操作;展开后内屏达到7.58英寸,内外屏统一采用约√2:1的纸张比例,在阅读文档、浏览网页和观影时可以减少画面裁切和缩放,提升大屏使用效率。
机身结构方面,小米18 Fold搭载新一代龙骨转轴,采用三级连杆结构,配合双层UTG超薄玻璃和龙晶玻璃3.0,整机抗跌落能力达到1.2米。配色方面提供西野红、暖金白、黑色三款常规配色,同时推出陶瓷特别版。
首发玄戒O3自研芯片小米18 Fold首发搭载小米自研的玄戒O3 AI旗舰SoC,这是小米自研芯片首次用在最高端旗舰产品上。
玄戒O3采用台积电3nm工艺打造,集成240亿晶体管,CPU为十核全大核架构,最高主频4.35GHz。安兔兔综合跑分达到522万分,是目前全球首款突破500万分的移动旗舰SoC,性能较上代玄戒O1提升约73%。
GPU方面,玄戒O3首发16核G2-Ultra NX图形处理器,传统图形性能提升85%,光线追踪性能提升182%,相同性能下功耗最高降低64%。
NPU方面,玄戒O3拥有200TOPS张量算力,专为小米MiMo端侧大模型优化,支持端侧AI大模型完全本地运行,无需联网即可完成AI运算,用户数据不需要上传云端。
内存方面,小米18 Fold首发搭载长鑫科技LPDDR6内存,带宽达113.8GB/s,相比上代提升48%,这也是国产存储首次进入旗舰机最高配。
徕卡影像系统影像方面,小米18 Fold后置徕卡Summilux三摄:2亿像素主摄(1/1.56英寸大底,F1.7光圈)、5000万像素潜望长焦(3.5倍光学变焦)、5000万像素超广角,覆盖17mm至80mm焦段。
在拍摄体验上,小米18 Fold针对折叠形态做了专门优化:合上后可模拟经典卡片机取景体验,配合4:3超大取景框构图;展开拍摄时,外屏可作为实时高清预览窗口,方便被摄者查看画面。后期处理方面,大屏可适配PC级专业软件,支持图片和视频的深度编辑。
续航与系统小米18 Fold内置6000mAh金沙江叠片工艺电池,硅含量达20%,能量密度提升至920Wh/L,是同形态折叠屏中电池容量最大的机型。充电方面支持67W有线快充和50W无线快充。
系统方面预装澎湃OS 4,配合MiMo端侧大模型,AI功能可以在本地运行。目前小米已与爱奇艺、WPS、高德等完成大屏适配优化。
同场发布多款新品除小米18 Fold外,本次发布会还推出了小米平板9 Pro Max,同样首发搭载玄戒O3处理器,配备13.3英寸3.4K高清原色屏,定位高端创作市场。汽车方面,小米SU7系列新增N70 Pro、N70 Max和N90 Max三款车型,其中N90 Max此前公布的预售价格为29.99万元。
折叠屏市场格局加速重构从9月7日到9月10日,华为、小米、苹果三家厂商在72小时内接连发布折叠屏旗舰产品。小米18 Fold以"中折叠"新形态切入市场,与华为Mate XT 2的三折叠、苹果首款折叠屏iPhone形成差异化竞争。万元以上的折叠屏市场,正迎来前所未有的激烈竞争。