9 月 1 日消息，消息人士 Kurnal 爆料，依据日本芯片制造商 Rapidus 公布的 2nm 尖端节点 2HP 数据，经拟合计算，Rapidus 2HP 工艺逻辑密度高达 237.31 MTr/mm2 ，与台积电同代制程 N2 的 236.17 MTr/mm2 近乎相同 。这一成果意味着在芯片制造的关键指标 —— 逻辑密度上，Rapidus 的 2nm 工艺已跻身行业顶尖水平。

值得一提的是，英特尔在 Intel 18A 节点采用了 BSPDN 背面供电技术，极大改变了芯片设计，致使其逻辑密度不能和非 BSPDN 的 2nm 系列制程直接对比 。所以，在当前非 BSPDN 2nm 制程领域，Rapidus 的表现十分亮眼。

逻辑密度仅是 PPA（性能、功耗、面积）三个关键维度中 “面积” 一端的成果 。至于 Rapidus 2nm 制程的综合实力，还得等 Power（功耗）和 Performance（性能）数据公布才能判定。此外，先进制程节点要想在商业上大获成功，良率和生产效率也是决定性因素。

Rapidus 在技术推进上脚步不停，已于今年 7 月成功试制首块 2nm GAA 晶圆，目标是在 2027 年实现月产 25000 片晶圆（25000 WPM）的量产规模 。若能达成，将有力提升其在全球芯片制造市场的地位。

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