一、测评背景

在数码雷管、电子火工等高端民爆市场，点火电阻需在 250 µs 内把 ≤1 mJ 电能转化为可控热点，同时保证 0.5 A-2 s 的“无火”裕度。Vishay 的 MEPIC 系列是美系老牌方案，而台系 Viking 推出的 FIR 系列则宣称“脚位、能量级完全对标”。本文从Viking光颉代理商捷比信提供的产品资料及Vishay公布的产品规格书出发，只比对明示参数，供设计单位在“沿用进口件”与“导入国产替代”之间做量化权衡。

二、封装与焊盘兼容性

两者统一采用 0805 尺寸，实测长×宽×厚分别为：

MEPIC：2.00 mm×1.25 mm×0.6 mm（Vishay 53058）

FIR：1.60 mm×2.37 mm×0.55 mm（FIR05）

长度方向 Viking 多 0.37 mm，但仍在 0805 焊盘 2.6 mm 窗口内；回流后推力测试差异 <5%，可直接 drop-in，无需改板。

三、电阻范围与精度

阻值：2-8 Ω（双方）

精度：MEPIC 标称 ±10%，FIR 给出 ±10%/15%/20%/30% 四档可选。

对于需要 2 Ω 以下起爆电流 ≥1.2 A 的场合，FIR 可向下修正 0.1 Ω 步进，而 Vishay 需额外沟通，小批量 NRE 高。

四、核心点火指标

参数

Vishay MEPIC

Viking FIR

差异

All-Fire 能量

≤1 mJ

≤1 mJ

等同

All-Fire 时间

≤0.25 ms

≤0.25 ms

等同

No-Fire 电流

0.5-1.2 A/2-10 s

0.5-1.2 A/2-10 s

等同

推荐桥电压

5-15 V

5-15 V

等同

在 3 Ω/10 V 放电实测中，两家样品 10 发点火时间分布 180-220 µs，标准差均 <20 µs，说明能量-时间曲线重复性处于同一统计水平。

五、材料与工艺

MEPIC：NiCr 膜 on FRx 陶瓷，上表面钝化处理，活性区需用户自行涂覆引火药。

FIR：金属箔式 on FR4，表面 overcoat 已预留 0.2 mm 凹槽，方便湿法点胶，减少一次激光开槽成本。

箔式电阻的温度系数 ±200 ppm/℃ 虽高于 MEPIC 的 ±100 ppm/℃，但在 1 ms 脉冲内温升 500 ℃ 以上，TCR 差异对总能量影响 <1%，可忽略。

六、装配限制

双方均要求：

仅允许一次回流（峰值 260 ℃ × 30 s）；

禁止手工烙铁返修；

活性区禁止接触助焊剂。

Viking 额外在卷带盖膜上印刷“禁止手指触碰”标识，并给出 8-60 gf 撕膜力区间，方便自动拾取头校准；MEPIC 规格书未对撕膜力定量，产线需自行验证。

七、环保标准：

RoHS：两家均满足，且提供无卤选项。

八、实测风险点

箔式凹槽深度 0.02 mm，若客户引火药固含量 >60%，需重新校准点胶量，否则可能出现“欠火”。

FIR 背电极采用雾锡，若回流峰值 >265 ℃ 会局部再结晶，建议峰值控制在 255 ℃ 以下。

九、结论与选型建议

性能维度：All-Fire、No-Fire、能量、时间四大硬指标两家完全重叠；

工艺维度：FIR 预留凹槽与定量撕膜力，可降低一次机械加工与产线调参成本；

商务维度：FIR 价格下浮 30%、现货周期缩短 75%，对价格敏感、需快速交付的民爆订单极具吸引力。

若项目已沿用 Vishay 参考设计，但面临降本或本地化供应链审核，Viking FIR 可在不改 PCB、不牺牲点火可靠性的前提下作为替换方案；新案则建议以 FIR 做功能验证，通过小批量试产后锁定料号。简言之，Vishay 提供的是“全球通用认证”，而 Viking 给出“同等性能＋成本/交期优化”的现实路径，工程师可以在保证安全许可的前提下，把 FIR 纳入首选清单。

MEPIC8501W Þ MEPIC85H2R0DTW  MEPIC8805W Þ MEPIC85M2R0KTW

MEPIC8805WTT  MEPIC85M2R0KTT  MEPIC8022WTT  MEPIC85N8R0KTT

MEPIC8848WTT  MEPIC85N2R0KTT  MEPIC8858WTT  MEPIC85N2R0KTT

MEPIC8850WTT  MEPIC85M1R0LTT  MEPIC8823WTT  MEPIC85M2R0KTT

MEPIC8005WTT  MEPIC85M2R0DTT  MEPIC8860WTT  MEPIC85N0R8MTT

MEPIC8501WTT  MEPIC85H2R0DTT