华为上月随Mate XT 2三折叠屏手机发布了2026款麒麟芯片，而2027款似乎已完成开发阶段，测试结果令人印象深刻。该公司一位高管就此进行了说明。

华为今日举办了2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余出席了会议，并透露了未来移动芯片组的规划。

在发表主题演讲时，徐松余提到，在麒麟9050 Pro设备热销之后，华为期待未来手机芯片的重大演进。

徐松余补充道，2027年华为麒麟芯片已准备就绪，并在部分测试中展现出令人惊艳的成绩。这些处理器甚至达到了高性能预期。

这位负责人表示，华为将继续改进其麒麟芯片组的新分层设计，因为这些升级将推动公司的增长和市场对芯片的需求。

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首先揭示了基于韬π定律的麒麟9050 Pro组件。

韬π定律使华为麒麟9050 Pro的能效和性能获得可观提升。该芯片依托LogicFolding（逻辑折叠）架构，采用16线程灵犀CPU和9核配置。

与HarmonyOS（鸿蒙操作系统）配合时，新核心结构即使在重负载任务中也能将卡顿降低31%。麒麟9050 Pro还采用第四代Maleoon（马良）GPU处理器，配备升级的光线追踪硬件加速技术。

因此，Mate 90 Pro Max的游戏性能和渲染提升78%，GPU性能跃升40%，同时功耗降低45%。

其他组件包括达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP（图像信号处理器）、巴龙AI调制解调器、FFTS功能流任务调度器、音频和视频处理器、安全处理器以及灵犀微核。所有这些部件协同工作，确保芯片在各方面提供任务效率和流畅度。

与此同时，徐松余在今天活动上表示，麒麟芯片已搭载于超过1亿台设备中。

2023年麒麟5G芯片随华为Mate 60系列回归，加速了该厂商在智能手机市场的增长。在美国收紧限制和供应链紧张之后，这对公司来说是一个转折点。

此后，公司持续为旗舰和中端Nova手机推出5G移动处理器。

多年来，华为在芯片生产上经历了艰难时期。2025年似乎是公司历史上更有利的一年，因为它在沉寂五年后公开亮相了麒麟芯片。

华为今年又迈出了一步，为入门级畅享 90系列引入5G麒麟芯片，并摆脱了骁龙处理器。麒麟9050 Pro芯片随Mate XT 2首次亮相，进一步揭示了公司不断演变的战略。

华为表示，麒麟芯片仍有改进空间。它将继续寻找新方法，使自研处理器能够带来更令人印象深刻的结果。

此外，华为使用XEngine来增强AI超分辨率技术，并使用显示分离技术来加速游戏操控体验。

XEngine是新设计的软硬件引擎，主要聚焦于提升AI超分辨率。它帮助GPU以基准分辨率渲染游戏，并利用NPU实时处理高清图像。

另一方面，显示分离技术将图形渲染与触控输入处理的工作流解耦，提升视觉帧率。

当采访者询问即将推出的芯片系统级芯片（SoC）的定价时，徐松余表示：

“最终价格将根据芯片需求来确定。目前有许多可能的开发方式，华为将探索多个方向来打造其芯片。”

徐松余称，麒麟2027的开发与性能升级表明，华为芯片未来十年的演进是可持续的。它所需要的只是持续创新。不过，它何时能与其他先进芯片组比肩，值得关注。

华为这位部长并未透露太多相关细节。不过，更多关于麒麟2027处理器的消息可能会在今年年底前出现。